| 主权项 |
1.一种电脑装置之介面卡拆装机构,该电脑装置包括装有至少一介面卡及一与该介面卡连接之主机板之机壳,于该机壳上设有一介面卡支撑架,该介面卡支撑架上设有凸缘部,且该凸缘部下方亦设有复数个开口,以供介面卡设有与周边装置连接之插槽之防尘板延伸部套靠于该凸缘部上方,且透过该开口使该防尘板所设之插槽穿设于机壳之外,该介面卡拆装机构包括:档片,固设于该介面卡支撑架之凸缘部上方;以及基座,设于该介面卡支撑架之凸缘部上方,且该基座可转动地与该档片设置,该基座形成有一接触平面且该接触平面面向该主机板方向之一端形成有一环部,该环部用以穿设一可旋转之扣合杆,该扣合杆系朝向该介面卡支撑架方向横越该接触平面上并越过该档片下方,该扣合杆穿设环部之一端系沿防尘板延伸部形成一抵档部,且该扣合杆横过档片下方并向上延伸而形成一可与该档片朝向该介面卡支撑架方向之一侧面接触之受力部,当该扣合杆横卡于该档片下方时,使该受力部抵住该档片朝向该介面卡支撑架方向之一侧,并使该抵挡部套扣于该防尘板上,得以限制该基座之作动,且该基座之接触平面亦压住该防尘板之延伸部,藉此供使用者操作该扣合杆在该档片上方之滑移位置,以控制该基座之作动得以拆装该介面卡。2.如申请专利范围第1项之介面卡拆装机构,其中,该受力部系呈U型。3.如申请专利范围第1项之介面卡拆装机构,其中,该抵档部系呈倒L型。4.如申请专利范围第1.2或3项之介面卡拆装机构,其中,该档片下方侧端设有一向下延伸之凸缘,以防止该扣合杆横卡至该档片下方后而自该档片下方侧边脱出。5.如申请专利范围第4项之介面卡拆装机构,其中,使用者以手指向下按压该扣合杆之受力部,使该扣合杆之横卡位置低于该档片,并以该贯穿于环部之扣合杆之一端作为转轴点,使该扣合杆旋转一角度以脱离该档片之凸缘,使该扣合杆离开档片下方,同时,解除该受力部与档片间的接触状态。6.如申请专利范围第1项之介面卡拆装机构,其中,该基座之接触平面近介面卡支撑架之两端朝向主机板方向分别延伸出一对压条,且该对压条系以主机板方向向下倾斜,并斜于该接触平面,以在该扣合杆横卡至该档片下方且该基座之接触平面压住该防尘板时,使该基座两侧之压条亦强压住该防尘板,藉此增加该介面卡拆装机构对介面卡之锁固能力。7.如申请专利范围第5项之介面卡拆装机构,其中,该基座之压条具有呈L型之末端,使该末端沿介面卡延伸部产生套扣作用,以增加该压条与该防尘板之锁固能力。8.如申请专利范围第1项之介面卡拆装机构,其中,该基座与档片间系设有一转轴部以供该基座可转动地与该档片设置,且使该基座亦可转动地与该机壳设置。图式简单说明:第1图系习知介面卡拆装机构之立体图;第2(A)图系使用本创作第一实施例之电脑装置之介面卡拆装机构锁固介面卡之立体图;第2(B)图系第2(A)图之扣合杆脱离档片时之立体图;第2(C)图系第2(B)图之基座向上拉动时之立体图;第3(A)图系使用本创作第二实施例之电脑装置之介面卡拆装机构锁固介面卡之立体图;以及第3(B)图系第3(A)图之扣合杆脱离档片时,压杆与基座之立体图。 |
