散热装置及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种应用于芯片散热的散热装置及制造该散热装置的方法，主要在铝材质的散热片及铝材质的基板分别依序镀上铜材料及镍材料(或锡材料)的金属层，再经焊接程序而将前述散热片及基板结合成一体，提供一种具有高散热效率的散热装置及容易制造前述散热装置且制程精简、成本低廉的制造方法。

主权项

1.一种散热装置，包括：基板及散热片，其特征在于：前述基板至少在相对于前述散热片的表面上设有一铜层且在该铜层上设有一镍层或锡层，前述散热片至少在相对于前述基板的表面上设有一铜层且在该铜层上设有一镍层或锡层，前述基板及散热片相对的表面焊接为一体，前述基板为铝材质且呈平板体，前述散热片为铝材质的薄状片体且呈连续弯曲状。