| 发明名称 | 高频模件板装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高频模件板装置，它具有高频传输和接收电路，用于调制和解调高频信号。该高频模件板装置包括一个主要表面作成叠加表面(2a)的一个基础板(2)；和在该基础板(2)的叠加表面上形成，并作出无源元件的高频电路部分(3)。基础板(2)在离开第4个线路层(8b)的下层上，具有没有形成线路的区域(29)。高频电路部分(3)，在与没有形成线路的区域(29)相应的位置上，具有上电极(36)和下电极(35)。由于电容(18)作在没有形成线路的区域(29)上面，因此可以减小电容(18)从接地图形(14)中接收的寄生电容。因此，可以改善电容(18)的特性。 | ||
| 申请公布号 | CN1476633A | 申请公布日期 | 2004.02.18 |
| 申请号 | CN02803173.3 | 申请日期 | 2002.10.03 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 荻野达也;奥洞明彦;平林崇之;小瀬村孝彦;林邦幸 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L25/00 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马高平;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种高频模件板装置，它包括：一个基础板；其线路层通过绝缘层，在基础板的主要表面上形成多层，该主要表面作成一个叠加表面；和一个高频电路部分；其线路层通过绝缘层在基础板的叠加表面上形成多层；并且在线路层上形成无源元件；其特征为，基础板至少在从该叠加表面数的第一个线路层上有一个没有形成线路的区域；而高频电路部分的电容形成为，使一上电极和下电极处在分别与高度方向上彼此靠近的上线路层和下线路层上没有线路的区域相应的位置上；从而可将绝缘层放置在没有线路的区域上面的上电极和下电极之间。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||