| 摘要 |
〔课题〕防止配置于上方的积体电路的电路和既定不电气连接之配置于下方的积体电路的电路电气连接，而得到高积集化积体电路的积体电路装置。〔解决手段〕积体电路装置具有在矽基板1主表面上形成的积体电路2、在矽基板1底面上形成的绝缘层12、以及贯穿矽基板1、积体电路2、和绝缘层12的连接椿4；而堆叠的复数此积体电路装置5a、5b，其中上方的积体电路装置5a的积体电路2a的连接椿4a与邻接的下方的积体电路装置5b的积体电路2b的连接椿4b直接连接时，连接椿4a、4b互相电气连接。当上方的积体电路装置5a的积体电路2a的连接椿4c与下方的积体电路装置5b的积体电路2b的连接椿4d不连接时，连接椿4c、4d藉由绝缘层12互相绝缘。 |
