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发明名称
自动测试设备之单晶片Ⅰ负载架构
摘要
一种用以测试积体电路之自动测试设备之主动负载电路(active load circuit)。上述主动负载电路包括:一电流源;一电流吸收(sink);一个具有分别连接至上述电流源与上述电流吸收之电流源节点与电流吸收节点之电流开关(switching)电路;以及一个利用一差动(differential)电压来控制上述电流开关电路之控制电路,其中上述差动电压被限制振幅并且其极性和一固定参考电压与测试中的元件之一脚位(pin)输出电压之间的电压差相同。
申请公布号
TW200402541
申请公布日期
2004.02.16
申请号
TW092112787
申请日期
2003.05.12
申请人
特尔亚喜通信公司
发明人
林德
分类号
G01R31/319
主分类号
G01R31/319
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
美国
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