Wiederverwendbarer Trägerwafer und Verfahren zur Herstellung desselben

摘要

Bei der Herstellung eines Trägerwafers wird ein Wafer mit einer ersten und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche bereitgestellt, woraufhin eine Mehrzahl von Gräben in der ersten Hauptoberfläche und eine Mehrzahl von Gräben in der zweiten Hauptoberfläche des Wafers gebildet werden. Die Gräben in der ersten Hauptoberfläche und die Gräben in der zweiten Hauptoberfläche werden winkelversetzt zueinander und mit einer solchen Tiefe gebildet, daß in Schnittbereichen der Gräben den Wafer durchdringende Öffnungen gebildet werden.