| 主权项 |
1.一种蚀刻保护层形成用组成物,其特征在于含有1.0至20.0wt%之聚乙烯醇、丙烯酸及对-羟基苯乙烯共聚物、或聚(乙烯醇,N-乙烯基唑)之水溶性或分散性树脂,上述树脂以100重量份计、甲氧基甲基化蜜胺为10至50重量份;及含有55.0至98.9wt%之溶剂及水,0至15.0wt%之2-丙醇。2.一种蚀刻方法,其特征为具备有在基板上使用光阻剂形成光阻图样的步骤、与在所形成的光阻图样上涂覆蚀刻保护层形成用如申请专利范围第1项所载之组成物的步骤、与在该蚀刻保护层形成用组成物与光阻剂界面上形成不溶于含水之显影液的蚀刻保护层步骤、与除去该含水之显影液中蚀刻保护层形成用组成物之蚀刻保护层外不要部分的步骤、与以具有该蚀刻保护层之光阻图样作为光罩进行基板之蚀刻处理的步骤。3.如申请专利范围第2项之蚀刻方法,其中蚀刻保护层藉由光阻图样与蚀刻保护层形成用组成物加热形成。4.如申请专利范围第2项之蚀刻方法,其中蚀刻保护层藉由在光阻剂表面所包含的酸使蚀刻保护层形成用组成物交联予以形成。5.如申请专利范围第2至4项中任一项之蚀刻方法,其中含水之显影液系由水所成。6.如申请专利范围第2至4项中任一项之蚀刻方法,其中含水之显影液系由水与醇之混合物所成。 |
