| 主权项 |
1.一种基板保持装置,系用来保持平板状之基板,其 特征在于: 具备保持装置本体,此保持装置本体具有在一面之 既定面积之区域内,各个之前端部分大致位于同一 面上之方式配置,用以支持前述基板之复数个突起 状的第1支持部; 除前述保持装置本体之前述一面侧之表层部以外 的部分中,至少在前述表层部与另一面侧之表层部 之间的部分,形成有复数个空处,该复数个空处之 配置系对应前述复数个第1支持部之配置。2.如申 请专利范围第1项之基板保持装置,其中,前述第1支 持部,系在前述保持装置本体之前述一侧面,分别 对应前述各空处而至少各配置一个。3.如申请专 利范围第2项之基板保持装置,其中,前述复数个空 处,系于前述保持装置本体以一定间隔2维配置,对 应前述各空处至少各配置一个之前述第1支持部, 其全体系以等间隔配置。4.如申请专利范围第2项 之基板保持装置,其中,前述复数个第1支持部,系以 局部之间隔相异之方式配置在前述保持装置本体 之前述一面上,且前述复数个空处,系以间隔与大 小之至少一方不同之方式,配置在前述保持装置本 体之前述部分。5.如申请专利范围第1项之基板保 持装置,其中,前述保持装置本体,包含形成前述复 数个第1支持部之第1构件,与前述另一面侧之第2构 件而形成为一体,于前述第1及第2构件之至少一方 形成前述复数个空处。6.如申请专利范围第5项之 基板保持装置,其中,前述保持装置本体,系至少以 和前述第1构件相同材料之熔接来构成为一体。7. 如申请专利范围第5项之基板保持装置,其中,前述 保持装置本体,系至少以和前述第1构件不同材料 之熔接来构成为一体。8.如申请专利范围第5项之 基板保持装置,其中,前述保持装置本体系以黏着 剂构成为一体。9.如申请专利范围第1项之基板保 持装置,其中,前述保持装置本体,系由前述一面侧 之第1构件,前述另一面侧之第2构件,以及被此两构 件挟持、形成有前述复数个空处之芯件构件所组 成的夹层构造体。10.如申请专利范围第9项之基板 保持装置,其中,前述芯件构件系蜂巢状芯件。11. 如申请专利范围第1项之基板保持装置,其中,前述 保持装置本体进一步具有第2支持部,此第2支持部 系配置在前述一面之前述既定面积区域外侧,围住 前述区域之外侧,与前述第1支持部一起,在大致维 持前述基板之平坦度的状态下支持前述基板。12. 如申请专利范围第11项之基板保持装置,其中,进一 步具备吸附机构,以将前述基板吸附于前述复数个 第1支持部各个之前端部分与前述第2支持部之前 端部。13.如申请专利范围第11项之基板保持装置, 其中,前述复数个第1支持部中,至少位于前述第2支 持部附近之第1支持部,与位于其他部分之第1支持 部相较,系以较密之间隔配置。14.如申请专利范围 第11项之基板保持装置,其中,前述第2支持部与前 述基板之接触面积,系设定成前述复数个第1支持 部及前述第2支持部与前述基板之总接触面积的20% 以下。15.一种曝光装置,系以能量束使基板曝光以 形成既定图案,其特征在于,具备: 用以保持前述基板之申请专利范围第1项之基板保 持装置;以及 搭载前述基板保持装置、能在与前述投影光学系 统光轴正交之2维面内至少移动于一方向的基板载 台。16.如申请专利范围第15项之曝光装置,其中,进 一步具备: 光罩载台,用以保持形成有前述图案之光罩;投影 光学系统,将由前述光罩射出之前述能量束投射至 前述基板上; 焦点位置检测系统,用以检测以前述基板保持装置 所保持之前述基板表面关于前述投影光学系统之 光轴方向的位置、以及前述基板表面相对与前述 光轴方向正交之面的倾斜量;以及 驱动装置,用以将前述基板保持装置驱动于前述光 轴方向、及相对前述光轴方向正交面之倾斜方向 的至少一方。17.如申请专利范围第16项之曝光装 置,其中,进一步具备同步驱动装置,以将前述光罩 载台与前述基板载台同步驱动于前述一方向。18. 一种元件制造方法,包含微影制程,其特征在于: 前述微影制程,系使用申请专利范围第15项之曝光 装置来进行曝光。19.一种基板保持装置,系用来保 持平板状之基板,其特征在于: 具备保持装置本体,此保持装置本体具有在既定面 积之区域内,各个之前端部分大致位于同一面上之 方式配置,用以支持前述基板之复数个突起状的第 1支持部,以及配置在前述区域外侧、至少围住前 述区域外侧之大部分的第2支持部,藉由前述复数 个第1支持部与前述第2支持部,在大致维持其平坦 度之状态下支持前述基板; 前述复数个第1支持部中,至少位于前述第2支持部 附近之第1支持部,与位于其他部分之第1支持部相 较,系以较密之间隔配置。20.如申请专利范围第19 项之基板保持装置,其中,前述复数个第1支持部,其 相邻第1支持部间之间隔,系越离开前述第2支持部 越宽。21.如申请专利范围第19项之基板保持装置, 其中,前述复数个第1支持部,系配置在以对应前述 基板中心位置之前述保持装置本体上基准点为中 心的复数个同心圆上。22.如申请专利范围第19项 之基板保持装置,其中,进一步具备吸附机构,以将 前述基板吸附于前述复数个第1支持部各个之前端 部分及前述第2支持部之上端部。23.如申请专利范 围第22项之基板保持装置,其中,前述第2支持部具 有完全包围配置前述复数个第1支持部之区域的环 状内周面;前述吸附机构,可以是在将前述基板支 持于前述保持装置本体的状态下,将由前述基板与 前述保持装置本体所形成在前述第2支持部内周面 之内侧的空间,抽成真空状态的真空吸附机构。24. 如申请专利范围第23项之基板保持装置,其中,前述 第2支持部,具有配置成同心圆状之环状凸部与该 环状凸部外周侧之环状凹部;前述真空吸附机构, 亦将前述环状凹部抽成真空状态。25.如申请专利 范围第24项之基板保持装置,其中,前述环状凸部系 设成二层以上之同心圆状,前述真空吸附机构,亦 将相邻环状凸部彼此间之空间抽成真空状态。26. 如申请专利范围第19项之基板保持装置,其中,前述 第2支持部与前述基板之接触面积,系设定成前述 复数个第1支持部及前述第2支持部与前述基板之 总接触面积的20%以下。27.如申请专利范围第26项 之基板保持装置,其中,前述基板被前述第1及第2支 持部所支持侧之面之全面积中,前述复数个第1支 持部及前述第2支持部与前述基板之接触面积的所 占比率,系设定在3%以下。28.一种曝光装置,系将光 罩上形成之图案透过投影光学系统转印至基板上, 其特征在于,具备: 申请专利范围第19项之基板保持装置; 焦点位置检测系统,用以检测以前述基板保持装置 所保持之前述基板表面关于前述投影光学系统之 光轴方向的位置、以及前述基板表面相对与前述 光轴方向正交之面的倾斜量;以及 驱动装置,系根据前述焦点位置检测系统之检测结 果,将前述基板保持装置驱动于前述光轴方向、及 相对前述光轴方向正交面之倾斜方向的至少一方 。29.一种元件制造方法,包含微影制程,其特征在 于: 前述微影制程,系使用申请专利范围第28项之曝光 装置来进行曝光。30.一种基板保持装置,系用来保 持平板状之基板,其特征在于: 具备保持装置本体,此保持装置本体具有在既定面 积之区域内,各个之前端部分大致位于同一面上之 方式配置,用以支持前述基板之复数个突起状的第 1支持部,以及配置在前述区域外侧、至少围住前 述区域外侧之大部分的第2支持部,藉由前述复数 个第1支持部与前述第2支持部,在大致维持其平坦 度之状态下支持前述基板; 前述第2支持部与前述基板之接触面积,系设定成 前述复数个第1支持部及前述第2支持部与前述基 板之总接触面积的20%以下。31.一种曝光装置,系将 光罩上形成之图案透过投影光学系统转印至基板 上,其特征在于,具备: 申请专利范围第30项之基板保持装置; 焦点位置检测系统,用以检测以前述基板保持装置 所保持之前述基板表面关于前述投影光学系统之 光轴方向的位置、以及前述基板表面相对与前述 光轴方向正交之面的倾斜量;以及 驱动装置,系根据前述焦点位置检测系统之检测结 果,将前述基板保持装置驱动于前述光轴方向、及 相对前述光轴方向正交面之倾斜方向的至少一方 。32.一种元件制造方法,包含微影制程,其特征在 于: 前述微影制程,系使用申请专利范围第31项之曝光 装置来进行曝光。图式简单说明: 图1,系概略显示本发明第1实施形态之曝光装置之 构成的图。 图2,系显示图1之保持具本体及供排气机构的俯视 图。 图3,系显示图2之保持具本体的分解立体图。 图4,系显示图2之保持具本体的俯视图。 图5,系放大显示图4之圆A内部分的图。 图6,系显示保持具本体之本体部的截面图。 图7,系显示第1变形例之保持具本体之局部的图。 图8,系显示第2变形例之保持具本体之局部的图。 图9,系显示第3变形例之保持具本体之局部的图。 图10,系显示本发明第2实施形态之保持具本体的俯 视图。 图11A,系放大显示图10之保持具本体之轮圈部附近( 外缘部附近)的俯视图。 图11B,系以示意方式显示图10之保持具本体之轮圈 部附近的截面图。 图12A、B,系用以说明保持具本之销配置效果的图 。 图13A,系显示本发明第3实施形态之保持具本体的 俯视图。 图13B,系显示图13A之保持具之外缘部附近的纵截面 图。 图14A、B,系用以分别说明第4.5变形例之保持具本 体的图。 图15A,系显示第6变形例之保持具本体的俯视图。 图15B,系用以详细说明图15A所示之保持具本体之本 体部所形成之供排气口配置的图。 图16,系用以说明本发明之元件制造方法之实施形 态的流程图。 图17,系详细显示图16之步骤204的流程图。 图18A,系显示习知晶圆保持具的俯视图。 图18B,系将晶圆装载于图18A之晶圆保持具之状态下 ,显示其纵截面的端面图。 |
