| 主权项 |
1.一种有机电激发光元件之封装结构,包括: 一基板,该基板上具有至少一有机电激发光薄膜; 一盖板,配置于该基板上方; 一多孔性乾燥剂,配置于该盖板上,其中该多孔性 乾燥剂包括一具有气泡之固态硬化胶以及复数个 分散于该固态硬化胶中的乾燥剂颗粒或粉末;以及 一密封胶,配置于该基板与该盖板之间,其中该基 板、该盖板以及该密封胶系将该些有机电激发光 薄膜与该多孔性乾燥剂密封。2.如申请专利范围 第1项所述之有机电激发光元件之封装结构,其中 该多孔性乾燥剂中更包括一发泡剂,且该发泡剂系 分散于该固态硬化胶中。3.如申请专利范围第2项 所述之有机电激发光元件之封装结构,其中该发泡 剂之材质包括环戊烷、氟氯碳化物、偶氮化合物 。4.如申请专利范围第2项所述之有机电激发光元 件之封装结构,其中该发泡剂系为液态发泡剂。5. 如申请专利范围第2项所述之有机电激发光元件之 封装结构,其中该发泡剂系为固态发泡剂。6.如申 请专利范围第1项所述之有机电激发光元件之封装 结构,其中该些乾燥剂颗粒或粉末之材质包括氧化 钡。7.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光 元件之封装结构,其中该固态硬化胶之材质包括热 硬化胶。8.如申请专利范围第1项所述之有机电激 发光元件之封装结构,其中该固态硬化胶之材质包 括紫外线硬化胶。9.如申请专利范围第1项所述之 有机电激发光元件之封装结构,其中该盖板上更包 括一凹槽,该凹槽适于配置该多孔性乾燥剂。10.一 种有机电激发光元件之封装制程,包括: 提供一基板,该基板上具有至少一有机电激发光薄 膜; 提供一盖板; 提供一液态乾燥剂,其中该液态乾燥剂包括一液态 硬化胶、复数个分散于该液态硬化胶中的乾燥剂 颗粒或粉末以及一分散于该液态硬化胶中的发泡 剂; 将该液态乾燥剂形成于该盖板上; 令该液态乾燥剂中之该发泡剂进行发泡,并将该液 态乾燥剂固化,以形成一多孔性乾燥剂,其中该多 孔性乾燥剂包括一具有气泡之固态硬化胶以及复 数个分散于该固态硬化胶中的乾燥剂颗粒或粉末; 以及 于该基板与该盖板之间形成一密封胶,藉由该基板 、该盖板以及该密封胶将该些有机电激发光薄膜 与该多孔性乾燥剂密封。11.如申请专利范围第10 项所述之有机电激发光元件之封装制程,其中该多 孔性乾燥剂中更包括残留之该发泡剂,且残留之该 发泡剂系分散于该固态硬化胶中。12.如申请专利 范围第10项所述之有机电激发光元件之封装制程, 其中该发泡剂之材质包括环戊烷、氟氯碳化物、 偶氮化合物。13.如申请专利范围第10项所述之有 机电激发光元件之封装制程,其中该发泡剂系为液 态发泡剂。14.如申请专利范围第10项所述之有机 电激发光元件之封装制程,其中该发泡剂系为固态 发泡剂。15.如申请专利范围第10项所述之有机电 激发光元件之封装制程,其中该发泡剂系藉由加热 的方式进行发泡。16.如申请专利范围第10项所述 之有机电激发光元件之封装制程,其中该发泡剂系 藉由紫外光照射的方式进行发泡。17.如申请专利 范围第10项所述之有机电激发光元件之封装制程, 其中该液态硬化胶之材质包括热硬化胶,且该液态 硬化胶系藉由加热的方式固化成固态硬化胶。18. 如申请专利范围第10项所述之有机电激发光元件 之封装制程,其中该液态硬化胶之材质包括紫外线 硬化胶,且该液态硬化胶系藉由紫外光照射的方式 固化成固态硬化胶。19.如申请专利范围第10项所 述之有机电激发光元件之封装制程,其中该发泡剂 进行发泡与该液态硬化胶的固化系同步进行。20. 如申请专利范围第10项所述之有机电激发光元件 之封装制程,其中该发泡剂先行发泡,而后该液态 硬化胶才固化。21.一种多孔性乾燥剂,包括: 一具有气泡之固态硬化胶;以及 复数个乾燥剂颗粒或粉末,该些乾燥剂颗粒或粉末 分散于该固态硬化胶中。22.如申请专利范围第21 项所述之多孔性乾燥剂,其中该多孔性乾燥剂中更 包括一发泡剂,且该发泡剂系分散于该固态硬化胶 中。23.如申请专利范围第22项所述之多孔性乾燥 剂,其中该发泡剂之材质包括环戊烷、氟氯碳化物 、偶氮化合物。24.如申请专利范围第22项所述之 多孔性乾燥剂,其中该发泡剂系为液态发泡剂。25. 如申请专利范围第22项所述之多孔性乾燥剂,其中 该发泡剂系为固态发泡剂。26.如申请专利范围第 21项所述之多孔性乾燥剂,其中该些乾燥剂颗粒或 粉末之材质包括氧化钡。27.如申请专利范围第21 项所述之多孔性乾燥剂,其中该固态硬化胶之材质 包括热硬化胶。28.如申请专利范围第21项所述之 多孔性乾燥剂,其中该固态硬化胶之材质包括紫外 线硬化胶。29.一种多孔性乾燥剂的制造方法,包括 : 提供一液态乾燥剂,其中该液态乾燥剂包括一液态 硬化胶、复数个分散于该液态硬化胶中的乾燥剂 颗粒或粉末以及一分散于该液态硬化胶中的发泡 剂; 将该液态乾燥剂形成于一载具上;以及 令该液态乾燥剂中之该发泡剂进行发泡,并将该液 态乾燥剂固化,以形成该多孔性乾燥剂,其中该多 孔性乾燥剂包括一具有气泡之固态硬化胶以及复 数个分散于该固态硬化胶中的乾燥剂颗粒或粉末 。30.如申请专利范围第29项所述之多孔性乾燥剂 的制造方法,其中该多孔性乾燥剂中更包括残留之 该发泡剂,且残留之该发泡剂系分散于该固态硬化 胶中。31.如申请专利范围第29项所述之多孔性乾 燥剂的制造方法,其中该发泡剂之材质包括环戊烷 、氟氯碳化物、偶氮化合物。32.如申请专利范围 第29项所述之多孔性乾燥剂的制造方法,其中该发 泡剂系为液态发泡剂。33.如申请专利范围第29项 所述之多孔性乾燥剂的制造方法,其中该发泡剂系 为固态发泡剂。34.如申请专利范围第29项所述之 多孔性乾燥剂的制造方法,其中该发泡剂系藉由加 热的方式进行发泡。35.如申请专利范围第29项所 述之多孔性乾燥剂的制造方法,其中该发泡剂系藉 由紫外光照射的方式进行发泡。36.如申请专利范 围第29项所述之多孔性乾燥剂的制造方法,其中该 液态硬化胶之材质包括热硬化胶,且该液态硬化胶 系藉由加热的方式固化成固态硬化胶。37.如申请 专利范围第29项所述之多孔性乾燥剂的制造方法, 其中该液态硬化胶之材质包括紫外线硬化胶,且该 液态硬化胶系藉由紫外光照射的方式固化成固态 硬化胶。38.如申请专利范围第29项所述之多孔性 乾燥剂的制造方法,其中该发泡剂进行发泡与该液 态硬化胶的固化系同步进行。39.如申请专利范围 第29项所述之多孔性乾燥剂的制造方法,其中该发 泡剂先行发泡,而后该液态硬化胶才固化。图式简 单说明: 第1图绘示为习知有机电激发光元件之封装结构示 意图; 第2A图至第2D图绘示为依照本发明一较佳实施例有 机电激发光元件之封装流程示意图; 第3A图至第3D图绘示为依照本发明另一较佳实施例 有机电激发光元件之封装流程示意图; 第4图绘示为依照本发明一较佳实施例多孔性乾燥 剂的制作流程图; 第5图绘示为不同型态乾燥剂其吸湿率与时间的关 系图;以及 第6图绘示为加热时间与所形成之气泡尺寸的关系 图。 |
