发明名称 Seed layer repair bath
摘要 Disclosed are methods for repairing seed layers prior to subsequent metallization during the manufacture of electronic devices.
申请公布号 EP1199383(A3) 申请公布日期 2004.02.11
申请号 EP20010308870 申请日期 2001.10.19
申请人 SHIPLEY COMPANY LLC 发明人 MERRICKS, DAVID;MORRISSEY, DENIS;BAYES, MARTIN W.;LEFEBVRE, MARK;SHELNUT, JAMES G.;STORJOHANN, DONALD E.
分类号 H01L21/28;C25D3/38;C25D5/48;C25D7/12;H01L21/288;H01L21/768;H05K3/24;(IPC1-7):C25D3/38;H01L21/321 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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