| 发明名称 | 光电混装配线模块、制造方法及组装件 | ||
| 摘要 | 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。 | ||
| 申请公布号 | CN1472558A | 申请公布日期 | 2004.02.04 |
| 申请号 | CN03148961.3 | 申请日期 | 2003.06.30 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 岩城秀树;田口丰;小掠哲义;菅谷康博;朝日俊行;西山东作;井户川义信 |
| 分类号 | G02B6/42;G02B6/122;H04B10/12 | 主分类号 | G02B6/42 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
| 主权项 | 1.一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，其特征为：包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部、与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、配置在上述光波导路层的内部、与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||