发明名称 Process for ultra-thin body soi devices that incorporate epi silicon tips and article made thereby
摘要
申请公布号 AU2003249726(A8) 申请公布日期 2004.02.02
申请号 AU20030249726 申请日期 2003.07.03
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 BRIAN DOYLE;ROBERT CHAU;JACK KAVALIEROS;ANAND MURTHY
分类号 H01L21/336;H01L29/417;H01L29/786;(IPC1-7):H01L29/786;H01L29/45 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人
主权项
地址