发明名称 制造黏合基板之方法及装置
摘要 一种制造具有较少生产缺陷的黏合基板之装置,一按压机包含一由一上容器与一下容器所形成的真空处理阀室、两块支撑板用以支撑两块基板、及一加压机构用以将上支撑板向下移动。该容器经由上风箱被连接至该加压机构,该下容器经由下风箱被连接至一定位平台,该等上与下风箱防止该真空处理阀室的变形被传送至该两个支撑板。
申请公布号 TW200401928 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW092114895 申请日期 2003.06.02
申请人 富士通股份有限公司 发明人 村本孝纪;大野琢也;小松一茂;桥诘幸司;安立司;宫良政;中岛胜弘
分类号 G02F1/1339 主分类号 G02F1/1339
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本