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经营范围
发明名称
制造黏合基板之方法及装置
摘要
一种制造具有较少生产缺陷的黏合基板之装置,一按压机包含一由一上容器与一下容器所形成的真空处理阀室、两块支撑板用以支撑两块基板、及一加压机构用以将上支撑板向下移动。该容器经由上风箱被连接至该加压机构,该下容器经由下风箱被连接至一定位平台,该等上与下风箱防止该真空处理阀室的变形被传送至该两个支撑板。
申请公布号
TW200401928
申请公布日期
2004.02.01
申请号
TW092114895
申请日期
2003.06.02
申请人
富士通股份有限公司
发明人
村本孝纪;大野琢也;小松一茂;桥诘幸司;安立司;宫良政;中岛胜弘
分类号
G02F1/1339
主分类号
G02F1/1339
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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