发明名称 多层配线板,及其制造方法,以及半导体装置及无线电子装置
摘要 本发明乃提供一种具有容量误差小的电容器,且成型性优的多层配线板、该多层配线板之制造方法、在该多层配线板搭载半导体晶片的半导体装置、以及搭载该半导体装置之无线电子装置。
申请公布号 TW200402255 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW092114940 申请日期 2003.06.02
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 岛田靖;平田善毅;栗谷弘之;大塚和久;山口正宪;岛山裕一;斑目健;水悦男;近藤裕介;山本和德
分类号 H05K1/00 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本