发明名称 |
多层配线板,及其制造方法,以及半导体装置及无线电子装置 |
摘要 |
本发明乃提供一种具有容量误差小的电容器,且成型性优的多层配线板、该多层配线板之制造方法、在该多层配线板搭载半导体晶片的半导体装置、以及搭载该半导体装置之无线电子装置。 |
申请公布号 |
TW200402255 |
申请公布日期 |
2004.02.01 |
申请号 |
TW092114940 |
申请日期 |
2003.06.02 |
申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
岛田靖;平田善毅;栗谷弘之;大塚和久;山口正宪;岛山裕一;斑目健;水悦男;近藤裕介;山本和德 |
分类号 |
H05K1/00 |
主分类号 |
H05K1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |