发明名称 表面保护膜
摘要 一种表面保护膜,其包括一基材层及一黏着层,其中自黏附体剥离之静电荷系由+0.01至-0.01nC/mm2。
申请公布号 TW574109 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW091115848 申请日期 2002.07.16
申请人 电气化学工业股份有限公司 发明人 武井淳;德永久次;清水美基雄
分类号 B32B7/00 主分类号 B32B7/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种表面保护膜,其包括基层及黏着层,其中自黏附体剥离时所生成之静电荷系由+0.01至-0.01nC/mm2。2.一种表面保护膜,其包括基层及黏着层,其中自50毫米125毫米之黏附体剥离25毫米100毫米之表面保护膜时,因剥离而生成之静电荷系由+25至-25nC。3.如申请专利范围第1或2项之表面保护膜,其中该黏附体系为由三乙醯基纤维素树脂所制得之薄膜。4.如申请专利范围第1或2项之表面保护膜,其中使用双成份型可交联剂丙烯酸黏着剂作为黏着层。5.如申请专利范围第4项之表面保护膜,其中该双成份型可交联剂丙烯酸黏着剂系具有至少-60℃之玻璃态化温度。6.如申请专利范围第4项之表面保护膜,其中该双成份型可交联剂丙烯酸黏着剂系具有至少-40℃之玻璃态化温度。7.如申请专利范围第4项之表面保护膜,其中该双成份型可交联剂丙烯酸黏着剂系包含主剂及交联剂,其掺合比例系使得交联剂系为每100重量份数主剂由0.01至10重量份数。8.如申请专利范围第7项之表面保护膜,其中该交联剂系为异氰酸酯型交联剂。9.一种贴笺纸,其包括黏附体及表面保护膜,其中因剥离生成之静电荷系由+0.01至-0.01nC/mm2。10.一种表面保护膜,其包括基层、黏着层及脱离膜,其中抗静电剂或抗静电剂与脱离剂系藉着使该表面保护膜通入将该剂喷洒成烟雾状之氛围中,而涂覆于该基层及脱离膜之表面上。11.如申请专利范围第10项之表面保护膜,其包括由聚对苯二甲酸乙二酯膜所制之基层、由丙烯酸黏着剂制得之黏着层、及由聚对苯二甲酸乙二酯膜或聚丙烯膜制得之脱离膜。12.一种表面保护膜,其包括基层及黏着层,其中该基层之表面上具有界面活性剂,而该界面活性剂相对于该基层之黏合强度系较界面活性剂层本身之内聚力强。13.一种表面保护膜,其包括基层及含有黏着剂及增塑剂之黏着层,当其黏合于Ra=390奈米之偏光板上时,雾度最高为5%,相对于Ra=390奈米之偏光板,原始剥离强度系由1.0至2.5N/5mm,在5,000毫米/分钟之剥除速率下之180剥除强度系由0.1至0.5N/25mm,而在300毫米/分钟之剥除速率下之180剥除强度系由0.01至0.3N/25mm。14.如申请专利范围第13项之表面保护膜,其中脱离膜系黏合于该黏着层上。15.如申请专利范围第13或14项之表面保护膜,其中该基层系为聚对苯二甲酸乙二酯膜。16.如申请专利范围第13或14项之表面保护膜,其中该黏着剂系为丙烯酸黏着剂。图式简单说明:图1系为显示本发明用以测量剥离所产生之静电荷的示意图。参考编号1系表示黏附体,4表示金属板,5表示导线,6表示库仑计,7表示测量探针,8表示导线,9表示导线,10为开关,11系为除静电板,12表示表面保护膜,13表示固定装置,14表示绝缘体,而15表示金属测量台。
地址 日本