| 主权项 |
1.一种黏着片带,包括基材及至少于基材一侧所形成之黏着层,其中基材包括下述成分A、成分B、及成分C,但实质上不含卤素原子:成分A:分子骨架中具有羰基氧原子之热塑性树脂;成分B:含有乙烯成分及丙烯成分之聚合物掺合物;以及成分C:经矽烷偶合剂表面处理之无机金属化合物,其中,成分A及成分B系以1:9至8:2重量比(A:B)混合,且成分C之量系以每100重量分成分A及成分B总重量之80至200重量分添加。2.如申请专利范围第1项之黏着片带,其中成分B具有80℃动态存储模数(E')不小于40MPa及小于180MPa,120℃动态存储模数(E')不小于12MPa及小于70MPa。3.如申请专利范围第1项之黏着片带,其中成分B具有23℃动态存储模数(E')不小于200MPa及小于400MPa。4.如申请专利范围第1项之黏着片带,其中成分A为熔点不大于120℃之乙烯共聚物或其金属盐,系使乙烯酯化合物、或,-不饱和羧酸或其衍生物、或乙烯酯化合物与,-不饱和羧酸或其衍生物聚合所得。5.如申请专利范围第1项之黏着片带,其中成分C为经每无机金属化合物重量之0.1至5.0重量%矽烷偶合剂表面处理之无机金属化合物。6.如申请专利范围第1项之黏着片带,其具有80℃动态存储模数(E')不小于25MPa,120℃动态存储模数(E')不小于10MPa。7.如申请专利范围第1项之黏着片带,其中基材于其成形制程期间或成形制程之后并未交联。8.一种黏着片带所用之基材,包括下述成分A、成分B、及成分C,但实质上不含卤素原子:成分A:分子骨架中具有羰基氧原子之热塑性树脂;成分B:含有乙烯成分及丙烯成分之聚合物掺合物;成分C:经矽烷偶合剂表面处理之无机金属化合物,其中,成分A及成分B系以1:9至8:2重量比(A:B)混合,且成分C之量系以每100重量分成分A及成分B总重量之80至200重量分添加。9.如申请专利范围第8项之基材,其中成分B具有80℃动态存储模数(E')不小于40MPa及小于180MPa,120℃动态存储模数(E')不小于12MPa及小于70MPa。10.如申请专利范围第8项之基材,其中成分B具有23℃动态存储模数(E')不小于200MPa及小于400MPa。11.如申请专利范围第8项之基材,其中成分A为熔点不大于120℃之乙烯共聚物或其金属盐,系使乙烯酯化合物、或,-不饱和羧酸或其衍生物、或乙烯酯化合物与,-不饱和羧酸或其衍生物聚合所得。12.如申请专利范围第8项之基材,其中成分C为经每无机金属化合物重量之0.1至5.0重量%矽烷偶合剂表面处理之无机金属化合物。13.如申请专利范围第8项之基材,其具有80℃动态存储模数(E')不小于25MPa,120℃动态存储模数(E')不小于10MPa。14.如申请专利范围第8项之基材,于其成形制程期间或成形制程之后并未交联。图式简单说明:第1(a)图及第1(b)图表示评估黏着片带(基材)热变形性之方法,其中第1(a)图为试验样品之侧视图,第1(b)图为试验装置之侧视图,1为圆柱,2为装载板,2a为凸面,3为平行板,10试验样品,T为黏着片带。第2图为表示拉伸后基材表面状态之扫描式电子显微镜相片,其中第2(a)图表示比较例12(白化),第2(b)图表示实施例1(未白化)。 |
