发明名称 含杀虫剂之发泡体片材及其制备方法
摘要 一种多孔状聚合物发泡片,其具有至少0.3公分之厚度,及以其内发泡体固体重量为基准为1ppm至20,000ppm之一或多者之分散于聚合物基材内之除虫菊化合物。
申请公布号 TW574025 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW088122433 申请日期 1999.12.20
申请人 陶氏全球科技股份有限公司 发明人 杰夫M 艾尔柯特;詹姆斯 J 库贝克;布雷德 哥根
分类号 A01N25/34;A01N53/00;E04B1/72 主分类号 A01N25/34
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种多孔状聚合物发泡体片材,其具有至少为0.3 公分之厚度、至少为0.1之平均胞孔尺寸及至少一 分布于该聚合物基材中的除虫菊化合物,其中,以 该片材中之发泡体固体重量为基准,该片材中的除 虫菊化合物总量系自1ppm至20,000ppm。2.如申请专利 范围第1项之多孔状聚合物发泡体片材,其中以该 片材内该发泡体固体重量为基准,该片材内之除虫 菊化合物之总量为50ppm至10,000ppm。3.如申请专利范 围第2项之多孔状聚合物发泡体片材,其中以该片 材内该发泡体固体重量为基准,该片材内之除虫菊 化合物之总量为200ppm至5,000ppm。4.如申请专利范围 第1项之多孔状聚合物发泡体片材,其中以该片材 内该发泡体固体重量为基准,该片材内之除虫菊化 合物之总量为400ppm至900ppm。5.如申请专利范围第1 项之多孔状聚合物发泡体片材,其中该片材具有大 于或等于90%之密闭胞孔含量。6.如申请专利范围 第5项之多孔状聚合物发泡体片材,其中该片材具 有大于或等于95%之密闭胞孔含量。7.如申请专利 范围第1-6项之任一项之多孔状聚合物发泡体片材, 其中该发泡体片材具有大于或等于0.1mm之平均胞 孔尺寸。8.如申请专利范围第1-6项之任一项之多 孔状聚合物发泡体片材,其中该发泡体片材具有0.5 公分之厚度。9.如申请专利范围第8项之多孔状聚 合物发泡体片材,其中该发泡片具有1.2公分之厚度 。10.如申请专利范围第1-6项之任一项之多孔状聚 合物发泡体片材,其中该发泡片系由聚苯乙烯组成 且具有大于或等于9.6公斤/公尺3之密度。11.如申 请专利范围第1-6项之任一项之多孔状聚合物发泡 体片材,其中该发泡片系由聚乙烯、聚丙烯、乙烯 -苯乙烯之异种共聚物或其混合物组成。12.如申请 专利范围第11项之多孔状聚合物发泡体片材,其中 该发泡片系由聚乙烯组成且具有大于或等于16公 斤/公尺3之密度,及大于或等于70%之密闭胞孔含量 。13.如申请专利范围第11项之多孔状聚合物发泡 体片材,其中该发泡片系由聚丙烯组成且具有大于 或等于16公斤/公尺3之密度,及大于或等于70%之密 闭胞孔含量。14.如申请专利范围第1-6项之任一项 之多孔状聚合物发泡体片材,其中该片材包含丁种 除虫菊酯、氯菊酯(permethrin)、莎草除虫菊酯、 二铁除虫菊酯、赛扶宁(cyfluthrin)、赛洛宁( cyhalothrin)、泰扶宁(tefluthrin)、异列灭宁(resmethrin) 、丙烯除虫菊脂、克特宁(kadethrin)、芬化利( fenvalerate)、益化利(esfenvalerate)、-赛洛宁(- cyhalothrin)、泰灭宁(tralomethrin)、芬普宁(fenpropathrin )、四除虫菊酯、三马顿(sanmarton)及其混合物之一 或多者,且其系分散于该聚合物基材。15.如申请专 利范围第14项之多孔状聚合物发泡体片材,其中该 片材包含丁种除虫菊酯、氯菊酯(permethrin)、二 铁除虫菊酯及其混合物之一或多者。16.如申请专 利范围第1-6项之任一项之多孔状聚合物发泡体片 材,其中该发泡体具有2.0/公分(0.5/英寸,以ASTM C518 为基准)之R値。17.一种制备发泡体片材之方法,其 包含压出或模制一种可发泡之聚合组成物,其具有 大于或等于一分散于该聚合物基材内之除虫菊化 合物,其中该片材内之除虫菊化合物之总量以其内 之该发泡体固体重量为基准为1ppm至20,000ppm,其进 行条件系于足以形成具有大于或等于0.3公分之厚 度及大于或等于0.1mm之平均胞孔尺寸之发泡片之 条件下为之。18.如申请专利范围第17项之方法,其 中该除虫菊化合物系丁种除虫菊酯、氯菊酯( permethrin)、二铁除虫菊酯或其混合物。19.如申请 专利范围第17-18项之任一项之方法,其中该除虫菊 化合物系于该发泡体片材被压出或模制期间被曝 露于大于或等于210℃之温度及大于或等于6.21103 kPa(900 psi)之压力。20.如申请专利范围第19项之方 法,其中该除虫菊化合物系于该发泡体片材被压出 或模制期间被曝露放大于或等于240℃之温度。21. 如申请专利范围第19项之方法,其中该除虫菊化合 物系于该发泡体片材被压出或模制期间被曝露于 大于或等于1.31104kPa(1900 psi)之压力。22.一种含有 杀虫剂之复合片材,其包含: (A)包含申请专利范围第1-16项中任一项之多孔状聚 合物发泡体片材之嵌板,其具有二或多者之主要表 面,及 (B)大于或等于一黏附于该嵌板之主要表面之防护 物质,该防护物质包含一种聚合物掺合物,其含有98 重量%至30重量%之烯基芳族聚合物,及2重量%至70重 量%之含有乙烯、一或多者之烯基芳族单体或受阻 性之脂族或环脂族之亚乙烯基单体及任意地之一 或多者之具有3至20个碳原子之可聚合烯烃单体之 异种共聚物。
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