主权项 |
1.一种高频传输系统,包括: (a)一输入杂讯匹配区块,包括一悬吊于基板之输入 杂讯匹配电路,用以接收一高频讯号,并且该输入 杂讯匹配电路输入杂讯与该高频信号匹配,且该输 入杂讯匹配电路包括: 1)一第一接地板; 2)一第二接地板; 3)一导体,位于该第一接地板与该第二接地板之间; 4)一基板,位于该导体与该第二接地板之间,与该导 体交流;以及 5)一自由空间,位于该基板与该第二接地板之间,以 及 (b)一第一放大电路,用以接收并放大该高频信号, 以产生一放大之高频信号,且放大器与该输入杂讯 匹配区块交流。2.如申请专利范围第1项所述之高 频传输系统,更包括: (a)一中级杂讯匹配区块,用以接收该放大之高频信 号,该中级杂讯匹配区块包含一悬吊于基板之带线 耦合器,且该悬吊于基板之带线耦合器系用以提供 一直流(DC)区块,且该带线耦合器包括: 1)一第一耦合器接地板; 2)一第二耦合器接地板; 3)一第一耦合器导体,位于该第一耦合器接地板与 该第二耦合器接地板之间; 4)一第二耦合器导体,位于该第一耦合器导体与该 第二耦合器接地板之间; 5)一耦合器基板,位于该第一耦合器导体与该第二 耦合器导体之间,且该耦合器基板与该第一耦合器 导体与该第二耦合器导体交流; 6)一介层洞,位于该耦合器基板,且该介层洞与该第 一耦合器导体与该第二耦合器导体交流;以及 7)一自由空间,位于该第二耦合器导体与该第二耦 合器接地板之间。3.如申请专利范围第2项所述之 高频传输系统,其中该中级杂讯匹配区块,包含一 悬吊于基板之中级杂讯匹配电路,用以接收一高频 信号,该中级杂讯匹配电路输入杂讯与该高频信号 匹配,且该悬吊于基板之中级杂讯匹配电路包括: 1)一第三接地板; 2)一第四接地板; 3)一第二导体,位于该第三接地板与该第四接地板 之间; 4)一第二基板,位于该第二导体与该第四接地板之 间,与该第二导体交流;以及 5)一第二自由空间,位于该第二基板与该第四接地 板之间。4.一种高频传输系统,包括: (a)一悬吊于基板之带线耦合器,该悬吊于基板之带 线耦合器系用以提供一直流(DC)区块,该带线耦合 器包括: 1)一第一耦合器接地板; 2)一第二耦合器接地板; 3)一第一耦合器导体,位于该第一耦合器接地板与 该第二耦合器接地板之间; 4)一第二耦合器导体,位于该第一耦合器导体与该 第二耦合器接地板之间; 5)一耦合器基板,位于该第一耦合器导体与该第二 耦合器导体之间,且该耦合器基板与该第一耦合器 导体与该第二耦合器导体交流; 6)一介层洞,位于该耦合器基板,且该介层洞与该第 一耦合器导体与该第二耦合器导体交流;以及 7)一自由空间,位于该第二耦合器导体与该第二耦 合器接地板之间。5.一种悬吊于基板之带线耦合 器,包括: 1)一第一耦合器接地板; 2)一第二耦合器接地板; 3)一第一耦合器导体,位于该第一耦合器接地板与 该第二耦合器接地板之间; 4)一第二耦合器导体,位于该第一耦合器导体与该 第二耦合器接地板之间; 5)一耦合器基板,位于该第一耦合器导体与该第二 耦合器导体之间,且该耦合器基板与该第一耦合器 导体与该第二耦合器导体交流; 6)一介层洞,位于该耦合器基板,且该介层洞与该第 一耦合器导体与该第二耦合器导体交流;以及 7)一自由空间,位于该第二耦合器导体与该第二耦 合器接地板之间。6.一种高射频传输方法,至少包 含以下步骤: (a)提供一第一输入匹配电路,用以接收一射频(RF) 信号,且该第一输入匹配电路包括: 1)一第一接地板; 2)一第二接地板; 3)一导体,位于该第一接地板与该第二接地板之间; 4)一基板,位于该导体与该第二接地板之间,与该导 体交流;以及 5)一自由空间,位于该基板与该第二接地板之间,以 及 (b)提供一第一放大电路,连接该第一输入匹配电路 ,用以接收并放大该射频信号,以产生一放大之射 频信号。7.如申请专利范围第6项所述之高射频传 输方法,更包括下列步骤: (a)提供一中级杂讯匹配区块,用以接收该放大之高 频信号,该中级杂讯匹配区块包含一悬吊于基板之 带线耦合器,该悬吊于基板之带线耦合器系用以提 供一直流(DC)区块,且该带线耦合器包括: 1)一第一耦合器接地板; 2)一第二耦合器接地板; 3)一第一耦合器导体,位于该第一耦合器接地板与 该第二耦合器接地板之间; 4)一第二耦合器导体,位于该第一耦合器导体与该 第二耦合器接地板之间; 5)一耦合器基板,位于该第一耦合器导体与该第二 耦合器导体之间,且该耦合器基板与该第一耦合器 导体与该第二耦合器导体交流; 6)一介层洞,位于该耦合器基板,且该介层洞与该第 一耦合器导体与该第二耦合器导体交流;以及 7)一自由空间,位于该第二耦合器导体与该第二耦 合器接地板之间。8.一种高射频传输方法,至少包 含以下步骤: 一悬吊于基板之带线耦合器,且该悬吊于基板之带 线耦合器系用以提供一直流(DC)区块,且该带线耦 合器包括: 1)一第一耦合器接地板; 2)一第二耦合器接地板; 3)一第一耦合器导体,位于该第一耦合器接地板与 该第二耦合器接地板之间; 4)一第二耦合器导体,位于该第一耦合器导体与该 第二耦合器接地板之间; 5)一耦合器基板,位于该第一耦合器导体与该第二 耦合器导体之间,且该耦合器基板与该第一耦合器 导体与该第二耦合器导体交流; 6)一介层洞,位于该耦合器基板,且该介层洞与该第 一耦合器导体与该第二耦合器导体交流;以及 7)一自由空间,位于该第二耦合器导体与该第二耦 合器接地板之间。图式简单说明: 第1图为本发明之具有悬吊式基板杂讯匹配输入级 电路的前端高频接收器区块图。 第2图为习知技术高频传输的杂讯匹配电路的外观 。 第3图是一个本发明杂讯匹配输入级电路的外观。 第4图为本发明另一个前端高频接收器的悬吊式基 板输入杂讯匹配侧耦合器的区块图; 第5图说明,根据本发明之利用悬吊式基板侧耦合 器之另一个前端高频接收器的实施例区块图; 第6A图说明本发明的悬吊式基板侧耦合器的侧视 剖面图; 第6B图说明本发明所制的悬吊式基板侧耦合器的 前(或后)视剖面图; 第7图是本发明具有悬吊式基板匹配电路及一个单 层电容的前端高频接收器的频率响应图示; 第8图是本发明利用悬吊式基板匹配电路及一个悬 吊式基板侧耦合器的前端高频接收器的频率响应 图示。 |