发明名称 具有光波导之小型化光学模组
摘要 本发明提供一种具有光波导之光学模组,该光波导形成于一发光元件的前面。光波导系用以调整一输入端与一输出端的尺寸,藉此更有效地将发光元件所产生的光线集中至光纤。本发明之光学模组可改善光耦合效率且易于进行光纤的对位。此外,不需操作发光元件或收光元件,而藉由卡合凸出部与凹陷部来进行封装与基板间的被动式对位。本发明的光学模组系在完成封装与基板间的被动式对位后制作,藉此可简化制程并缩短对位时间。
申请公布号 TW574789 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW091110900 申请日期 2002.05.23
申请人 日进股份有限公司 发明人 申琪撤
分类号 H04B10/02;G02B6/42 主分类号 H04B10/02
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种光传输模组,包括: 一基板,附着有主动元件;以及 一封装,包括:一光线收集装置,用以将一发光元件 所产生的光线传输至一光纤;以及接脚,用以将该 封装电气连结至一外部装置; 其中用以调整该发光元件所产生光线之发散角之 一光波导系形成于该发光元件前区之基板上。2. 如申请专利范围第1项所述之光传输模组,其中具 有特定形状的一凸出部可形成于该基板与该封装 之一槽其中之一的下表面,而用以卡合该凸出部之 一凹陷部则形成于另一个的下表面,故藉由卡合该 凸出部与该凹陷部可达成该封装与该基板间的被 动式对位。3.如申请专利范围第2项所述之光传输 模组,其中具有一平台结构且该平台结构在特定角 度有一倾斜侧壁的该凸出部系形成于该封装之该 槽之下表面。4.如申请专利范围第1项所述之光传 输模组,其中该封装系由以下群组之一所组成:陶 瓷、金属及其等同物。5.如申请专利范围第1项所 述之光传输模组,其中该光线收集装置包括一导管 及嵌入该导管之一套圈,若该套圈被嵌入该导管, 藉由使该导管的内径实质上等于该套圈的外径,该 套圈可紧密地与该导管结合。6.一种多重光传输 模组,包括至少二个如申请专利范围第1项所述之 光传输模组。图式简单说明: 第1图系习知光学模组之剖面图; 第2图系本发明一实施例之光传输模组的剖面图; 第3a、3b及3c图分别系第2图中光传输模组之传输基 板的上视图、立体图及下视图,其中传输基板上附 着有主动元件及光波导; 第4图系第2图中光传输模组之分解图;以及 第5图系本发明另一实施例之光传输接收模组之分 解图。
地址 韩国