利用箔层封装电子元件之方法

摘要

本发明系有关一种用于封装一被固定在一载体上之尤其是半导体之电子元件的方法，其系包括下列步骤：(a)在一铸模内置放至少一箔层，(b)置放该载体且以远离该元件之侧边与该箔层相接触，及(c)以封装材质封装该电子元件，其特征在该箔层系进行一处理，藉此该箔层之附着力得以被增强而使得该箔层可附着至该载体。本发明亦相关于进行此种方法时所应用之箔层材质。