| 发明名称 |
Verfahren zur Vorbereitung eines AIuminiumnitridsubstrates auf die Verbindung mit einer Kupferschicht |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE50004642(D1) |
申请公布日期 |
2004.01.15 |
| 申请号 |
DE2000504642 |
申请日期 |
2000.09.20 |
| 申请人 |
ELECTROVAC, FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GES.M.B.H. |
发明人 |
TOPITSCH, HERBERT DR. |
| 分类号 |
C04B37/02;H05K1/03;H05K3/38;(IPC1-7):C04B37/02 |
主分类号 |
C04B37/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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