| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供可被小型化的同时在抗误工作性方面优越的半导体功率组件。这是一种把在第1引线框架上装载第1半导体芯片的第1电路和在第2引线框架上装载第2半导体芯片的第2电路密封在树脂封装内的半导体器件，第1引线框架与第2引线框架交叠起来配置。据此，由于把第1电路的引线框架与第2电路的引线框架交叠起来配置，所以，与不存在实质性交叠的现有的半导体组件相比，外形尺寸可以做小，并且，因为是用树脂进行封装，所以能使半导体器件的抗噪声性提高，更可以减少误工作。 | ||
| 申请公布号 | CN1467828A | 申请公布日期 | 2004.01.14 |
| 申请号 | CN03103861.1 | 申请日期 | 2003.02.13 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 吉田博;川藤寿 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/48;H01L25/04 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，它是把在第1引线框架上装载第1半导体芯片的第1电路和在第2引线框架上装载第2半导体芯片的第2电路密封在树脂封装内的半导体器件，其特征在于：上述第1引线框架与上述第2引线框架被交叠起来配置。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||