发明名称 |
多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的板以及电子装置 |
摘要 |
一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层,其中布线层由复合部件形成,复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层,第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的,第二金属层的电导率高于第一金属层的,其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔,电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连,其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。 |
申请公布号 |
CN1467831A |
申请公布日期 |
2004.01.14 |
申请号 |
CN03138419.6 |
申请日期 |
2003.05.27 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
诹访时人;赤星晴夫;熊本晋吾 |
分类号 |
H01L23/14;H05K3/46 |
主分类号 |
H01L23/14 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王永刚 |
主权项 |
1.一种多层电路板,包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层,其中布线层由复合部件形成,复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层,第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层,第二金属层的电导率高于第一金属层,其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔,电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连部分,其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连部分。 |
地址 |
日本东京 |