发明名称 防止电磁干扰之弹片结构
摘要 一种防止电磁干扰之弹片结构,尤指具有可抵抗外物勾扯之弹片,以防止变形。该弹片包括一接触面具有一对由其两侧垂直向下延伸之上侧板;一连接面由该接触面之后端向下往前延伸,且形成一上弯折部于其间,该连接面之另一端形成一开口向后之下弯折部;及一焊接面连接于该连接面之下弯折部,具有一对由其两侧垂直向上延伸之下侧板;其中该上侧板及下侧板系相互可滑动地扣接。五、(一)、本案代表图为:第二图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:接触面 1 上侧板 12突板 14 防护板 15连接面 2 上弯折部 22下弯折部 24 补强部 26焊接面 3 下侧板 32突板
申请公布号 TW572586 申请公布日期 2004.01.11
申请号 TW092210027 申请日期 2003.05.30
申请人 洪进富 发明人 洪进富
分类号 H05K9/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种防止电磁干扰之弹片结构,包括:一接触面具有一对由其两侧垂直向下延伸之上侧板;一连接面由该接触面之后端向下往前延伸,且形成一上弯折部于其间,该连接面之另一端形成一开口向后之下弯折部;及一焊接面连接于该连接面之下弯折部,具有一对由其两侧垂直向上延伸之下侧板;其中该上侧板及下侧板系相互可滑动地扣接。2.如申请专利范围第1项所述之防止电磁干扰之弹片结构,其中该上侧板之下缘各连接一向上之板状卡钩,该下侧板各设有一垂直方向之滑槽供该卡钩可滑动地扣接于其上。3.如申请专利范围第1项所述之防止电磁干扰之弹片结构,其中该下侧板之上缘各连接一向下之板状卡钩,该上侧板各设有一垂直方向之滑槽供该卡钩可滑动地扣接于其上。4.如申请专利范围第1项所述之防止电磁干扰之弹片结构,其中该上、下侧板各自连接一板状倒折部于其末端,该倒折部可滑动地相互扣接。5.如申请专利范围第1项所述之防止电磁干扰之弹片结构,其中该接触面进一步形成有一弯曲状之防护板于其前端。6.如申请专利范围第1项所述之防止电磁干扰之弹片结构,其中该下弯折部邻近该焊接面进一步形成一内凹之补强部,藉此该焊接面可具有加强之焊接效果。7.一种防止电磁干扰之弹片结构,包括:一接触面具有一对由其两侧垂直向下延伸之上侧板;一连接面由该接触面之后端向下往前延伸,且形成一上弯折部于其间,该连接面之另一端形成一开口向后之下弯折部;及一焊接面连接于该连接面之下弯折部,具有一对由其两侧垂直向上延伸之下侧板;其中该上、下侧板之边缘各自突出一突板,其中该上、下侧板之突板相互卡接,该上侧板系可滑动地抵接于该下侧板上。8.如申请专利范围第7项所述之防止电磁干扰之弹片结构,其中该突板系各自水平地突出于该上、下侧板之底端。9.如申请专利范围第7项所述之防止电磁干扰之弹片结构,其中该突板略呈L形状而各由该上、下侧板之底端及侧缘突出,藉此,该突板彼此限制滑动方向。10.如申请专利范围第7项所述之防止电磁干扰之弹片结构,其中该接触面进一步形成有一弯曲状之防护板于其前端,该下弯折部邻近该焊接面进一步形成一内凹之补强部。图式简单说明:第一图:系习知之弹片之立体图。第二图:系本创作防止电磁干扰之弹片结构之立体图。第三图:系本创作防止电磁干扰之弹片结构之侧视图。第四图:系本创作第二实施例之立体图。第五图:系本创作第三实施例之立体图。第六图:系本创作弹片应用于电路板之局部放大示意图。第七图:系本创作弹片应用于电路板之示意图。
地址 台北县芦洲市中山一路二八二号四楼