发明名称 Verfahren zur Kontaktierung mindestens eines Moduls für drahtlose Funkstandards mit mindestens einer Applikation
摘要 Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung mindestens eines Moduls für drahtlose Funkstandards mit mindestens einer Applikation, wobei DOLLAR A - auf einer mit der Applikation zu kontaktierenden Seite des Moduls Kontaktflächen vorgesehen werden und DOLLAR A - auf einer mit dem Modul zu kontaktierenden Seite der Applikation Kontaktflächen vorgesehen werden, die mit den Kontaktflächen des Moduls zusammenwirken können und DOLLAR A - zwischen den jeweiligen Kontaktflächen des Moduls und der Applikation eine Verbindung hergestellt wird. DOLLAR A Ferner umfasst die vorliegende Erfindung eine Kombination, aufweisend ein Modul für drahtlose Funkstandards und eine Applikation, wobei das Modul auf einer mit der Applikation zu kontaktierenden Seite Kontaktflächen (flächenförmige Kontaktelemente) aufweist und die Applikation auf einer mit dem Modul zu kontaktierenden Seite Kontaktflächen aufweist, die mit den Kontaktflächen des Moduls zusammenwirken können und mit diesen kontaktierbar sind.
申请公布号 DE10227413(A1) 申请公布日期 2004.01.08
申请号 DE2002127413 申请日期 2002.06.14
申请人 SIEMENS AG 发明人 DUCHSTEIN, HENRIK;ENDERLEIN, JANOS-GEROLD
分类号 H04B1/38 主分类号 H04B1/38
代理机构 代理人
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