发明名称 Halbleitervorrichtung mit Kondensator
摘要 Ein leitender Film (15a), der eine untere Kondensatorelektrode bildet, besitzt Abschnitte, die senkrecht zur Hauptoberfläche eines Halbleitersubstrats (1) verlaufen, und einen Abschnitt, der parallel zur Hauptoberfläche des Halbleitersubstrats (1) verläuft. Entlang der Oberfläche eines durch den leitenden Film (15a) definierten Aussparungsabschnitts ist ein Isolierfilm (15b) vorgesehen, der einen Kondensatordielektrikumfilm bildet. In einen Aussparungsabschnitt des Isolierfilms (15b) ist ein weiterer leitender Film (15c) eingebettet, der eine obere Kondensatorelektrode bildet. Der leitende Film (15c) und eine Verdrahtungsschicht (65) sind in der gleichen Schicht ausgebildet, so daß die Verdrahtungsschicht (65) als Dummy-Muster eines Kondensators mit den leitenden Filmen (15c) und (15a) wirkt. Folglich wird eine Halbleitervorrichtung mit einem Kondensator erhalten, bei der die elektrostatische Kapazität erhöht und die Menge des Materials zum Ausbilden des Dummy-Musters verringert werden kann, ohne eine große Fläche in der zur Hauptoberfläche des Halbleitersubstrats parallelen Richtung zu belegen.
申请公布号 DE10252818(A1) 申请公布日期 2004.01.08
申请号 DE2002152818 申请日期 2002.11.13
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO 发明人 KOSUGI, TAKESHI;OASHI, TOSHIYUKI
分类号 H01L21/8242;H01L21/02;H01L21/768;H01L23/48;H01L23/522;H01L27/04;H01L27/10;H01L27/108;H01L29/76;H01L29/94;H01L31/119;(IPC1-7):H01L27/108 主分类号 H01L21/8242
代理机构 代理人
主权项
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