在电路板的顶表面上形成金属化图形的方法及多层电路板

摘要

把焊盘固定在具有多个在顶面上开口的通孔的高密印刷电路板(PCB)上的方法包括：在承载片上形成多个焊盘，每个焊盘有紧贴承载片的铜层和在铜层顶面形成的接合金属层；把多个焊盘置于承载片上，使它们与PCB顶面上的通孔图案对齐；利用接合金属把焊盘层压在顶面的通孔上；以及把承载片与接合到通孔上的焊盘分开以便露出铜层。电气元件可焊接到焊盘上。该方法的优点是避免焊球被吮吸到通孔中，从而提高了产量和部件的可靠性。

主权项

1.将焊盘固定在高密印刷电路板上的方法，该电路板有开在其上表面上的多个通孔，其特征在于该方法包括以下步骤：a)在承载片上按预定图案形成多个焊盘，使得每个所述焊盘具有贴紧所述承载片的铜层以及在所述铜层的顶部形成接合金属层，b)将布置在承载片上的所述多个焊盘与位于电路板的顶面的通孔图案对齐，c)使用接合金属，将焊盘层压到顶面上的通孔处，以及d)将承载片与同通孔相连的多个焊盘分离，使得暴露出铜层。