用于研磨机台的晶圆压力调整系统

摘要

一种控制压力调整系统，可以在研磨操作期间产生按压晶圆的压力。一个晶圆承载头会抓住一个晶圆，借此以使其对一个压板进行研磨，有第一与第二压力调整器会分别产生第一与第二压力到压板与晶圆承载头上，以按压晶圆进行研磨，在一个回馈控制回路中，有第一与第二控制器会分别连接到第一与第二压力调整器上，以控制第一与第二压力的产生，此第一与第二压力会被控制，以使两者之间得到一个预定的压力差。

主权项

1、一种控制压力的调整系统，适用于一个研磨机台上，其特征在于：该控制压力的调整系统包括：一晶圆承载头，以握住欲进行研磨的一晶圆；一压板，面对压着欲进行研磨的该晶圆；一第一压力调整器，产生一第一压力于该压板上，以相对于该晶圆承载头按压欲进行研磨的该晶圆；一第二压力调整器，产生一第二压力于该晶圆承载头上，以相对于该压板按压欲进行研磨的该晶圆；一第一控制器，在一第一回馈回路中连接到该第一压力调整器上，借此以控制产生于该压板上的该第一压力；一第二控制器，在一第二回馈回路中连接到该第二压力调整器上，借此以根据该第一压力与该第二压力之间的一压力差来控制产生于该晶圆承载头上的该第二压力。