子母型发光二极管的封装结构及方法

摘要

本发明“子母型发光二极管的封装结构及方法”，是将LED晶粒先封装成表面黏著型(SMD)的LED封装子体元件，再以单颗或复数颗SMD LED封入另一较大具凹槽的封装外壳母体中，形成子母型的封装结构，其优点在于制作白光LED等使用萤光粉的发光二极管时，先封装成SMD型的良率及光均匀度皆很高，且可依亮度、LED的Vf或光色x、y值的需求先挑选出合适的SMD LED封在同一结构内，亦可由此结构制作出由多颗SMD型LED集合而成单一较大颗高功率的LED，所以先封装成SMD的结构再封入较大具凹槽封装外壳中的方式具有许多制程上的优点。

主权项

1、一种子母型发光二极管的封装结构，其特征在于，是包含：一LED晶粒；一支架或基板，具有正负电极为固定LED晶粒之用；一含萤光粉体的封装胶体，该萤光粉体可被此LED晶粒发光光谱激发；一SMD LED封装子体元件，该封装子体为LED晶粒、支架或基板及含萤光粉体的封装胶体共同模铸成型；一较大的封装外壳母体，其内部电极与SMD LED封装子体元件的外部电极接合导通；一透明封装胶体，填充于封装外壳母体内，并覆盖整个SMD LED封装子体元件。