发明名称 防止管脚短路的导线架及具有该导线架的半导体封装件的制法
摘要 一种防止管脚短路之导线架及具有该导线架的半导体封装件的制法,是于各管脚位于导线架边缘处的部位形成一减厚部,使相邻管脚的减厚部呈交叉方式设置。此种交叉设置方式使管脚减厚部间的距离(Pitch)大幅增加,如此得以避免于切单作业中进行管脚切割时,相邻管脚因切割毛边(Burr)延展造成管脚桥接(Bridge)进而短路(Short)等缺点,故得显著提升封装件切单作业的品质,并确保产品优良率及可靠性。
申请公布号 CN1466204A 申请公布日期 2004.01.07
申请号 CN02123196.6 申请日期 2002.06.28
申请人 矽品精密工业股份有限公司 发明人 洪瑞祥;许进登;杨振雄;杨志仁
分类号 H01L23/495;H01L21/60 主分类号 H01L23/495
代理机构 北京三幸商标专利事务所 代理人 刘激扬
主权项 1.一种防止管脚短路的导线架,其特征在于,该导线架是包括多数由其边缘朝中心延伸的管脚,各该管脚具有一上表面及一相对的下表面,且各该管脚位于导线架边缘处的端部形成有一减厚部,使一管脚的减厚部为去除该管脚端部的上表面处一预定厚度而形成,一与其相邻的管脚的减厚部则为去除该管脚端部的下表面处一预定厚度而形成,使各该管脚的减厚部具有小于管脚其它部份的厚度。
地址 台湾省台中县