| 主权项 |
1.一种具有摺角散热片之封装结构,其包括:一散热片,具有一承载部及至少二支撑部,该承载部用以承载一晶片,该等支撑部具有至少二倾斜摺角;及一钉架,叠置于该散热片上,该钉架具有一连接部及一中空区域,该连接部环绕于该中空区域外,以界定该中空区域,并显露出散热片之承载部及该晶片,该晶片与该连接部之间利用复数条导线电气相连接;其中,该钉架及该散热片系利用一上模具与一下模具予以包覆,并形成一模穴,该散热片之该等倾斜摺角抵触该下模具,俾使该散热片固定于该钉架下。2.如申请专利范围第1项之封装结构,其中该散热片之支撑部另包括复数个凸柱,该等凸柱向下延伸以抵触该下模具,用以固定该散热片。图式简单说明:图1a为习用之封装结构之剖面示意图;图1b为习用之封装结构之灌胶状态剖面示意图;图2为习用之散热片之示意图;图3a为本创作之封装结构之剖面示意图;图3b为本创作之封装结构之灌胶状态剖面示意图;及图4为本创作之散热片之构造示意图。 |
