| 主权项 |
1.一种晶圆传送设备,至少包含:一平台,供晶圆传送进来和传送出去;一第一机械装置,合适地选择于平台上定义第一晶圆传送位置;第一复数根支杆,可自平台做选择性地伸缩,合适地选择在该第一晶圆传送位置上定义第二晶圆传送位置;以及一对传送盘,可相对该晶圆传送位置彼此一起移动,并且实质上可合适地同时完成自该第一晶圆传送位置接收第一晶圆和从该第二晶圆传送位置递送出第二晶圆。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆传送设备,其中该第一机械装置包含第二复数根支杆,可从该平台中做选择性地伸缩。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆传送设备,其中该传送盘是固定在一机械手臂上。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆传送设备,其中每一支杆分别具有结合于其中之枢轴装置,可适当地旋转各个支杆在垂直位置和离开垂直后的位置。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆传送设备,其中各支杆上具有一晶圆支撑部分,其是从各支杆的上端水平地且向内地延伸。6.一种晶圆传送设备,其至少包含:一平台,供晶圆传送进来和传送出去;一第一机械装置,合适地选择于平台上定义第一晶圆传送位置;第一复数根支杆,可自平台做选择性地伸缩,合适地选择为在该第一晶圆传送位置上定义第二晶圆传送位置;以及一对传送盘,可相对该晶圆传送位置彼此一起移动,并且实质上可合适地同时完成自该第一晶圆传送位置递送出第一晶圆和从该第二晶圆传送位置接收第二晶圆。7.一种传送晶圆进出平台的方法,该方法至少包含:自该平台升起一第一晶圆;自该平台处伸展一第一复数根支杆;以及降低该第一晶圆至第一晶圆操作盘上,并实质上同时升起该第一支杆以自一第二晶圆操作盘上移走一第二晶圆。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该第一晶圆操作盘位于该第二晶圆操作盘的下方。9.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该第一晶圆操作盘位于该第二晶圆操作盘的上方。10.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该升起步骤包含升起一第二复数根支杆,支撑该第一晶圆。11.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该方法更至少包含转动该支杆。12.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该方法更至少包含使用该支杆下该第二晶圆至该平台。13.一种与制程反应室有关转换晶圆的方法,其中该方法至少包含:使用第一复数根支杆,将一第一晶圆置于一第一晶圆操作盘上;以及使用第二复数根支杆,将一第二晶圆自一第二晶圆操作盘上升起。14.如申请专利范围第13项所述之方法,其中该项的两个步骤实质上是同时进行的。15.一种传送晶圆进出平台的方法,该方法至少包含:(a)升起一升降装置,将一第一晶圆升离该平台;(b)升起一复数根支杆;(c)使用该升降装置将该第一晶圆摆置在一第一晶圆操作盘上;(d)使用该支杆将一第二晶圆自一第二晶圆操作盘上升离;(e)降下该升降装置;以及(f)使用该支杆将该第二晶圆降至该平台上。16.如申请专利范围第15项所述之方法,其中该项之(c)和(d)步骤,实质上是同时进行的。17.如申请专利范围第15项所述之方法,其中该项之(a)和(b)步骤,实质上是同时进行的。18.如申请专利范围第15项所述之方法,其中该方法更至少包含在步骤(b)之前让该支杆转向外侧。19.一种传送晶圆进出平台的方法,该方法至少包含:(a)自一平台升起一升降装置使得一第一晶圆升离平台;(b)在该升起的升降装置上,以一含向内延伸的晶圆支撑部分的复数根支撑支杆,产生一支撑区域;(c)自该升降装置传送该第一晶圆至一第一机械盘上;(d)实质上同时传送该第一晶圆和自一第二机械盘传送至由该复数根的支撑支杆形成的区域的一第二晶圆;以及(e)降下该第二晶圆至该平台上。20.如申请专利范围第19项所述之方法,其中形成一支撑区域之步骤至少包含支撑支杆向内旋转,使得该晶圆支撑部分可以支撑一晶圆。21.如申请专利范围第20项所述之方法,其中降下该第二晶圆之步骤至少包含传送该第二晶圆至该升降装置;该支撑支杆朝外侧旋转使得该第二晶圆可以降下通过;并且降下该升降装置至该平台。22.如申请专利范围第20项所述之方法,其中形成该支撑区域之步骤更至少包含自该平台处升起该支撑支杆;其中该步骤之降下该第二晶圆包含降下该支撑支杆。图式简单说明:第1图为关于本发明晶圆传送系统的概要侧视图;第2图为第1图部分系统中关于支撑支杆的概要侧视图;以及第3A图到第3H图为说明关于本发明一系列实现晶圆传送动作的概要后视图。 |
