发明名称 自动化积体电路整机测试控制方法
摘要 一种自动化积体电路整机测试系统,藉由一控制装置控制整个自动化积体电路整机测试系统的测试流程。其步骤包括:驱动一自动传送装置从积体电路供应装置抓取被测积体电路,分送至各个测试用电脑。驱动一自动插拔机构将各个被测积体电路分别与对应测试用电脑中的连接器连接。驱动各个测试用电脑进行一预定测试程序,并同时驱动一影像感测器监测执行状态,以决定各个积体电路是否正常。驱动自动插拔机构将被测积体电路从该测试用电脑中卸除,驱动自动传送装置将积体电路送至积体电路分类装置,根据其测试结果分类积体电路。
申请公布号 TW569022 申请公布日期 2004.01.01
申请号 TW091117412 申请日期 2002.08.02
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 祁明仁;郭澎嘉
分类号 G01R31/28 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种自动化积体电路整机测试控制方法,应用于一自动化积体电路整机测试系统,该自动化积体电路整机测试系统包括:复数台测试用电脑,每一该些测试用电脑适于承载及测试一被测积体电路,其中该测试用电脑承载该被测积体电路后系构成一整机电脑,以进行整机测试;复数个自动插拔机构,适于将该些被测积体电路置入该些测试用电脑及自该些测试用电脑中移除;一积体电路供应装置,适于暂存该些被测积体电路;一积体电路分类装置,具有复数个暂存位置,用以放置测试后之该些被测积体电路;一自动传送装置,适于自该积体电路供应装置抓取该些被测积体电路,分送至该些测试用电脑,及将其传送至该积体电路分类装置中;至少一影像感测器,适于感测该些测试用电脑的即时操作影像;以及至少一控制装置,电性连接该些测试用电脑、该自动传送装置、该些自动插拔机构及该些影像感测器,其中,该自动化积体电路整机测试控制方法包括:该控制装置发出一第一讯号,操控该自动传送装置,自该积体电路供应装置抓取该些被测积体电路,分送至该些测试用电脑;该控制装置发出一第二讯号至该些自动插拔机构,将该些被测积体电路置入该些测试用电脑,使其与该些测试用电脑电性连接,以形成复数台整机电脑;该控制装置发出一第三讯号至该些整机电脑,驱动该些整机电脑进行一预定之测试程序,并同时发出一第四讯号驱动该影像感测器,侦测该些整机电脑的即时操作影像;该控制装置分析该些整机电脑的测试结果及该些即时操作影像,判断该些被测积体电路是否通过测试;该控制装置发出一第五讯号,驱动该些自动插拔机构将该些被测积体电路,自该些整机电脑中移除,并发出一第六讯号,驱动该自动传送装置将该些被测积体电路传送至该积体电路分类装置,依照通过测试与否,将该些被测积体电路放置于对应之该些暂存位置;以及重复上述步骤。2.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,其中该自动化积体电路整机测试系统更包括一音讯感测器,电性连接该控制装置,以监测该些整机电脑的音讯输出,提供该控制装置分析判断测试结果。3.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,其中该自动化积体电路整机测试系统更包括复数个温度控制装置,并与该控制装置电性连接,且该第二讯号同时驱动该些温度控制装置,以控制该些被测积体电路之测试温度。4.如申请专利范围第3项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,其中该些温度控制装置分别配置于该自动插拔机构中。5.如申请专利范围第3项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,其中该些温度控制装置分别配置于该些测试用电脑中。6.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,其中该自动化积体电路整机测试系统更包括一预热暂存区配置于该积体电路供应装置中,且该自动传送装置自该积体电路供应装置抓取该些被测积体电路,分送至该些测试用电脑前,先将该些被测积体电路放入该预热暂存区进行加热。7.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,其中该测试程序系包括执行一般应用程式。8.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,其中该些测试用电脑分别执行的该测试程序不完全相同,透过该控制装置控制该自动传送装置,使得每一该些被测积体电路依序于不同的该些测试用电脑进行不同的该测试程序。9.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,其中该些测试用电脑的硬体配备不完全相同,透过该控制装置控制该自动传送装置,使得每一该些被测积体电路依序于硬体配备不同的该些测试用电脑进行测试。10.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,其中该控制装置为一电脑,而该电脑可以控制该些测试用电脑,该些自动插拔机构,该些自动传送机构,该影像感测器,并依照使用者设定测试流程,该电脑并具有远端控制功能。11.一种自动化积体电路整机测试系统,包括:一控制装置,可以发出一第一讯号、一第二讯号、一第三讯号、一第四讯号、一第五讯号及第六讯号,以控制该自动化积体电路整机测试系统的测试流程;一积体电路供应装置,适于暂存复数个被测积体电路;一自动传送装置,电性连接该控制装置,并接收该第一讯号,以抓取该积体电路供应装置中的该些被测积体电路;复数个自动插拔机构,电性连接该控制装置,并接收该第二讯号;复数台测试用电脑,电性连接该控制装置接收该第三讯号,其中,该第一讯号驱动该自动传送装置抓取该积体电路供应装置中的该些被测积体电路,分送至该些测试用电脑,该第二讯号驱动该些自动插拔机构,将该些被测积体电路分别置入该些测试用电脑,使其与该些测试用电脑电性连接,以构成复数台整机电脑,该些整机电脑接收该第三讯号,以执行预定之一测试程序,对该些被测积体电路进行测试,并回授一测试结果讯号至该控制装置;至少一影像感测器,与该控制装置电性连接,并接收该第四讯号,以监控该些整机电脑的一即时操作影像,并将该即时操作影像资料传送至该控制装置;以及一积体电路分类装置,具有复数个暂存位置,用以放置测试后之该些被测积体电路,其中,该控制装置接收该测试结果讯号及该即时操作影像,即进行分析以判断该些被测积体电路是否通过测试,该控制装置并发出一第五讯号,驱动该些自动插拔机构将该些被测积体电路,自该些整机电脑中移除,并发出一第六讯号,驱动该自动传送装置将该些被测积体电路传送至该积体电路分类装置,依照通过测试与否,将该些被测积体电路放置于对应之该些暂存位置。12.如申请专利范围第11项所述之自动化积体电路整机测试系统,更包括一音讯感测器,电性连接该控制装置,以监测该些整机电脑的音讯输出,回授一音讯测试结果提供该控制装置分析判断该些被测积体电路是否通过测试。13.如申请专利范围第11项所述之自动化积体电路整机测试系统,更包括复数个温度控制装置,并与该控制装置电性连接,以接收该第二讯号,且该第二讯号同时驱动该些温度控制装置,以控制该些被测积体电路之测试温度。14.如申请专利范围第13项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中该些温度控制装置分别配置于该自动插拔机构中。15.如申请专利范围第13项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中该些温度控制装置分别配置于该些测试用电脑中。16.如申请专利范围第13项所述之自动化积体电路整机测试控制系统,更包括一预热暂存区配置于该积体电路供应装置中,且该自动传送装置自该积体电路供应装置抓取该些被测积体电路,分送至该些测试用电脑前,先将该些被测积体电路放入该预热暂存区进行加热。17.如申请专利范围第11项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中该测试程序系包括执行一般应用程式。18.如申请专利范围第11项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中该些测试用电脑分别执行的该测试程序不完全相同,透过该控制装置控制该自动传送装置,使得每一该些被测积体电路依序于不同的该些测试用电脑进行不同的该测试程序。19.如申请专利范围第11项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中该些测试用电脑的硬体配备不完全相同,透过该控制装置控制该自动传送装置,使得每一该些被测积体电路依序于硬体配备不同的该些测试用电脑进行测试。20.如申请专利范围第11项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中该控制装置为一电脑,而该电脑可以控制该些测试用电脑,该些自动插拔机构,该些自动传送机构,该影像感测器,并依照使用者设定测试流程,该电脑并具有远端控制功能。21.一种自动化积体电路整机测试控制方法,系应用于一自动化积体电路整机测试系统,包括以下之步骤:自一控制装置发出一第一讯号以控制一插拔机构将一被测积体电路置于一测试用电脑中以构成一整机电脑;自该控制装置发出一第二讯号以控制该测试用电脑进行至少一测试程序;及自该控制装置发出一第三讯号以控制该插拔机构将该被测积体电路自该测试用电脑中移除。22.如申请专利范围第21项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,更包括以下之步骤:自该控制装置发出一第四讯号以控制一影像感测器撷取该测试用电脑之一影像输出。23.如申请专利范围第21项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,更包括以下之步骤:自该控制装置发出一第五讯号以控制一音讯感测器撷取该测试用电脑之一音讯输出。24.如申请专利范围第21项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,更包括以下之步骤:自该控制装置发出一第六讯号以控制一温度控制系统控制该被测积体电路之至少一温度。25.如申请专利范围第21项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,更包括以下之步骤:自该控制装置发出一第七讯号以控制一自动传送装置将该被测积体电路自一积体电路供应装置中取出以提供该插拔机构抓取。26.如申请专利范围第21项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,更包括以下之步骤:自该控制装置发出一第八讯号以控制一自动传送装置将自该测试用电脑中移出之该被测积体电路传送至一积体电路分类装置中。27.如申请专利范围第21项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,更包括以下之步骤:自该控制装置发出一第九讯号以控制一自动传送装置将该被测积体电路自一积体电路供应装置中传送至一预热暂存区中以进行预热。28.如申请专利范围第27项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,更包括以下之步骤:自该控制装置发出一第十讯号以控制该自动传送装置将该被测积体电路自该预热暂存区中取出以提供该插拔机构抓取。29.如申请专利范围第21项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,其中该自该控制装置系为一电脑。30.如申请专利范围第29项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,更包括以下之步骤:该电脑系可回应于一远端控制讯号而进行该自动化积体电路整机测试。31.如申请专利范围第21项所述之自动化积体电路整机测试控制方法,其中该至少一测试程序之结果系可用于决定该被测积体电路之一分类。图式简单说明:第1图绘示习知的个人电脑架构图。第2图绘示习知积体电路测试流程。第3图绘示习知积体电路模组测试流程。第4图绘示本发明一较佳实施例中的一种测试介面模组示意图。第5图绘示本发明一较佳实施例中的一种测试主机板示意图。第6图绘示本发明较佳实施例的一种自动化积体电路整机测试系统示意图。
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