发明名称 用作电绝缘材料的预浸料生产工艺
摘要 在用作电绝缘材料的预浸料生产工艺中,已分别过滤和计量过的主环氧树脂组合物和含有硬化剂的辅助树脂组合物迅速混合成混合树脂组合物;增强物品通过口型涂布机,在特定温度、平均停留时间和低切变条件下,用混合树脂组合物的均一薄层涂布;涂布的增强物品通过红外线加热器以非接触方法加热,使物品用树脂组合物膜浸渍;此物品进一步通过浮式加热器以非接触方式加热,使树脂组合物半硬化;然后物品经压实辊均一化,由此连续生产片状纤维增强复合材料形式的预浸料。
申请公布号 CN1132704C 申请公布日期 2003.12.31
申请号 CN96110437.6 申请日期 1996.05.28
申请人 松下电工株式会社 发明人 中村善彦;松村昌弘;福原康雄;八田行大;山本雅晴;宫尾卷治;长尾清広;福田孝之;户岛宏;鹰觜重和;渥美昭洋
分类号 B05D5/12;B05D7/02 主分类号 B05D5/12
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 白益华
主权项 1.用作电绝缘材料的预浸料的连续生产工艺,该工艺包含如下步骤:用基本上不含溶剂的基体热固性树脂、硬化剂和一种或多种硬化促进剂的混合物,均一地涂布连续的纤维片状增强底物的一个表面,所述底物选自布、芳族聚酰胺和芳族聚酯的有机纤维以及玻璃和碳的无机纤维的单向纤维片和随机安排的无纺片,其中树脂的粘度为1000至30000CPS,树脂含量为30-500克/平方米,树脂混合到排出的滞留时间少于20分钟,所述树脂选自环氧树脂、不饱和聚酯树脂、乙烯酯树脂、酚树脂及其混合物,所述硬化剂选自二氰基二酰胺和二氰基二酰胺与二氨基顺丁烯二腈、芳香胺、酰肼化合物、酸酐和酚类化合物中的一种的混合物,所述酚类化合物的每个分子中具有2个或更多个酚类羟基,所述硬化促进剂选自包含下列化合物的促进剂:三苯膦、式(1)化合物、脂族三级胺、芳族三级胺、咪唑类,包括2-乙基4-甲基咪唑类、重氮双环壬烯以及下式(2)的化合物,<img file="C9611043700021.GIF" wi="1171" he="790" />所述混合物以熔融态保持在50-105℃供给口型涂布机;通过非接触型加热装置的方式,加热用基体热固性树脂涂布的纤维片状增强底物,在120-300℃的温度下加热20-300秒,使基体树脂半固化,硬化反应系数为45-68%;将含半硬化基体树脂的片状增强底物的复合片料切成固定长度的片,或者不剪切而将复合片料卷取;上述步骤是连续进行的。
地址 日本大阪府