发明名称 | 微机械传感器气密封装用等温凝固方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种微机械传感器的气密封装等温凝固方法。其特征在于以一种高熔点的金属和一种低熔点的金属为封装材料,利用它们原子反应扩散为手段,在低熔点金属完全反应生成中间化合物的同时,完成封装的。更确切地说在腔体和MEMS器件周边上,形成焊料封环,腔体周边的焊料有高熔点金属与低熔点金属组成,MEMS器件周边的焊料由高熔点金属构成,在焊料下有由黏附层和阻挡层构成的金属层;经过对位后,将上盖板与下基板合上,并升温至低熔点金属熔点以上,保温,低熔点金属全部消耗,完成键合;本发明优点是由于低熔点金属已全部熔化,合金化,从而使器件的使用温度上限可提高至中间化合物的分解温度,实现晶圆级封接,大大降低成本。 | ||
申请公布号 | CN1462868A | 申请公布日期 | 2003.12.24 |
申请号 | CN03129302.6 | 申请日期 | 2003.06.13 |
申请人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明人 | 杜茂华;罗乐;王立春 |
分类号 | G01D11/26 | 主分类号 | G01D11/26 |
代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 潘振甦 |
主权项 | 1.一种利用等温凝固实现MEMS气密封装的方法,包括硅基板上刻出用于容纳芯片的腔体,上盖板与下基板对准,键合过程,其特征在于以一种高熔点的金属和一种低熔点的金属为封装材料,利用它们原子间的反应扩散为手段,在低熔点金属完全反应生成中间化合物的同时,完成封装的。 | ||
地址 | 200050上海市长宁区长宁路865号 |