| 发明名称 | 表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法，其主要方法是将焊点表面电镀锡层后的表面黏着元件实施浸熔焊点锡层处理，此浸熔焊点锡层处理是将表面黏着元件焊点锡层置入一热油槽中加热至250℃以熔融其表面组织，且经3～5秒浸泡时间，提出热油槽进行冷却，让锡层结构熔化填补间隙空间而达到致密化表面组织，进而顺利完成表面黏着元件具有抗氧化的焊点制成品，如此锡层表面组织较无孔洞现象，具有较佳的抗氧化性，在上基板焊接时有助于焊接作业性，且对于锡层表面组织密度的可靠度试验也可增加其耐磨性，达到提高表面黏着技术的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN1462663A | 申请公布日期 | 2003.12.24 |
| 申请号 | CN02121006.3 | 申请日期 | 2002.05.29 |
| 申请人 | 年程科技股份有限公司 | 发明人 | 薛维进;林立昌;黄玉洳;李鸿国 |
| 分类号 | B23K1/20 | 主分类号 | B23K1/20 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 吴磊 |
| 主权项 | 1.一种表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法，其特征在于，其主要方法是：将焊点表面电镀锡层后的表面黏着元件实施浸熔焊点锡层处理，此浸熔焊点锡层处理乃将表面黏着元件焊点锡层置入一热油槽中加热至250℃以熔融其表面组织，且经3～5秒浸泡时间，提出热油槽进行冷却，让锡层结构熔化填补间隙空间而达到致密化表面组织，进而顺利完成表面黏着元件具有抗氧化的焊点制成品。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||