发明名称 曝光方法及曝光装置
摘要 一种曝光装置,具有用于支持基板(1)的基板支持台(2)和延伸包围基板(2)的周围的中空的密封部件(13)。光掩膜(6)被载持于密封部件(13)上。由基板支持台(2)、基板(1)、密封部件(13)和光掩膜(6)包围形成第1空间(27)。密封部件(13)的中空内部形成第2空间(28)。将有关于基板(1)尺寸的信息被输入于控制机构(22、29)后,根据该信息向第1空间(27)及第2空间(28)提供压力。该压力值是为了使光掩膜(6)均匀密接于基板(1)的整个表面上而适当设定的压力值。根据本发明,在曝光时可以不使用垫片,且可以用简单的操作使光掩膜(6)均匀密接于基板(1)的整个表面上。
申请公布号 CN1461975A 申请公布日期 2003.12.17
申请号 CN03138108.1 申请日期 2003.05.27
申请人 三荣技研股份有限公司 发明人 三宅荣一
分类号 G03F7/20;H01L21/027;H01L21/68 主分类号 G03F7/20
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱丹
主权项 1.一种曝光方法,是密接配置画有图案的光掩膜和表面形成有感光层的基板并通过光掩膜向基板照射光线,以将图案转录于基板上的曝光方法,其特征在于,具有:准备用于支持基板的基板支持台、和作成安装在该基板支持台上的环状的密封部件且延伸包围载持在该基板支持台上的基板周围的由中空结构的弹性材料所构成的密封部件的阶段;将已知其尺寸的基板放置在所述基板支持台上的被所述环状的密封部件所包围的区域内的阶段;使画有图案的光掩膜在覆盖所述基板的位置被支持于所述环状的密封部件上的阶段;分别向由所述基板支持台、载持于所述基板支持台上的所述基板、所述环状的密封部件、及被置于所述环状的密封部件上的所述光掩膜所围成的第1空间和构成所述密封部件的中空结构弹性材料内部的第2空间提供压力的阶段;且分别供于所述第1空间及所述第2空间的压力是作为可使所述光掩膜均匀密接于所述已知尺寸的基板的整个表面上的适当值而已知的压力值。
地址 日本国兵库县
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