| 发明名称 | 评估基于核的系统集成芯片(SoC)的方法及实现该方法的SoC的结构 | ||
| 摘要 | 一种用高准确性和可观察性调试在基于核的系统集成芯片(SoC)Ic中个别核的方法，以及实现该方法的SoC的结构。该方法包括构造用于SoC的每个核的垫框的两个或更多金属层同时将在下面金属层上的I/O(输入和输出)垫连接到上面金属层，从而在每个核的垫框的上面金属层的表面上曝露所有I/O垫和电源垫以及通过在核的上面金属层上的I/O垫将测试矢量应用到每个核并评估通过上面金属层上的I/O垫接收的响应输出。 | ||
| 申请公布号 | CN1462475A | 申请公布日期 | 2003.12.17 |
| 申请号 | CN02801611.4 | 申请日期 | 2002.05.10 |
| 申请人 | 株式会社鼎新 | 发明人 | 罗基特·拉尤斯曼 |
| 分类号 | H01L21/66;H01L27/04;G01R31/28 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 韩宏 |
| 主权项 | 1、一种评估系统集成芯片(SoC)的方法，包括下述步骤：构造两个或多个金属层以建立用于SoC中每个核的垫框和内电路节点同时将下面金属层上的I/O(输入和输出)垫连接到上面金属层，从而在每个核的垫框的上面金属层的表面上曝露所有I/O垫和电源垫；以及通过核的上面金属层上的I/O垫将测试矢量应用到每个核并评估通过上面金属层上的I/O垫接收到的核的响应输出。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||