发明名称 | 平面化腐蚀半导体器件的方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种平面化腐蚀半导体器件以使微痕发生频率最小化的方法,其中制备老化至少两小时的悬浮液以平面化腐蚀形成在半导体衬底上的层。在老化期间较重的悬浮颗粒聚集在容器的下部。除了重颗粒之外,容器上部的悬浮液可用于平面化腐蚀层。根据制造半导体器件的这种方法,至少老化悬浮液两个小时,由此在平面化腐蚀工艺期间使较重悬浮颗粒的微痕发生频率最小化,并且悬浮液的质量几乎不影响平面化腐蚀工艺。 | ||
申请公布号 | CN1131551C | 申请公布日期 | 2003.12.17 |
申请号 | CN98103051.3 | 申请日期 | 1998.07.21 |
申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 朴桂仙;金贤洙 |
分类号 | H01L21/302;C09G1/02 | 主分类号 | H01L21/302 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谢丽娜 |
主权项 | 1.一种平面化腐蚀半导体器件的方法,包括步骤:在容器内填充悬浮液,所述悬浮液可用于腐蚀形成在半导体上的层;使在容器中的悬浮液老化一预定周期,在老化之后,将容器下部较重的悬浮颗粒与除了重悬浮颗粒之外容器上部的悬浮液分离;以及使用容器上部的悬浮液腐蚀该层以使该层为平面化。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |