发明名称 基板处理装置
摘要 〔课题〕可令供给于叠层基板之气体流量与流速均一化,而可对该叠层基板作均一的供体供给。〔解决方式〕在反应管6内,设以具有同一开口面积之缓冲室孔3的缓冲室,在其内部配设以具有气体喷嘴孔4之气体喷嘴2,该气体喷嘴孔4之开口面积系自气体之上游侧朝下游侧之方向变大,由气体喷嘴2喷出之气体一旦导入该缓冲室17内,俟气体流速之差均一化后,乃自缓冲室孔3供给于晶圆(wafer)。
申请公布号 TW200307998 申请公布日期 2003.12.16
申请号 TW092107724 申请日期 2003.04.04
申请人 日立国际电气股份有限公司 发明人 绀谷忠司;丰田一行;佐藤武敏;加贺谷彻;信人;石丸信雄;境正宪;奥田和幸;八木泰志;渡边诚治;国井泰夫
分类号 H01L21/22 主分类号 H01L21/22
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本