基材加工装置及基材加工方法

摘要

一种基材加工装置可去除形成于晶圆上之光阻膜，该去除方式系经由固定晶圆于一加工容器，让晶圆暴露于导入加工容器内部之水蒸气与含臭氧气体之混合气态流体。欲暴露于混合气态流体之加工容器内表面以及欲暴露于混合气态流体之置于加工容器之组成元件表面涂覆以二氧化矽膜，俾保护该表面不受混合气态流体之腐蚀作用。