| 主权项 |
1.一种中央处理器之承载结构,包括有:一散热板,其上具有一导热部,该散热板上设有多数个套筒;一背板,其系设于该散热板下方,该背板上设有多数个螺接柱;多数个结合螺丝,其系配合于该散热板之套筒内,该等结合螺丝系穿出套筒底部,并螺接结合于该背板之螺接柱;以及多数个弹性元件,其系设于该等结合螺丝及套筒之间;一主机板,其系设置于该散热板与该背板之间,该主机板上设置有中央处理器,该中央处理器系以导热胶与该散热板之导热部连接。2.如申请专利范围第1项所述之中央处理器之承载结构,其中散热板上设有一散热器。3.如申请专利范围第1项所述之中央处理器之承载结构,其中散热板上设有一风扇。4.如申请专利范围第1项所述之中央处理器之承载结构,其中弹性元件系为一种压缩弹簧。5.如申请专利范围第1项所述之中央处理器之承载结构,其中弹性元件与结合螺丝之间各设有一垫圈。6.如申请专利范围第1项所述之中央处理器之承载结构,其中散热板之套筒底部各设有一穿孔,该等结合螺丝系由该等穿孔穿出套筒底部。7.如申请专利范围第1项所述之中央处理器之承载结构,其中主机板上预留有穿孔,可供螺接柱贯穿,该主机板及背板并藉螺丝锁附结合一体。8.一种中央处理器之承载结构,包括有:一散热板,其上具有一导热部,该散热板上设有多数个套筒;一背板,其系设于该散热板下方,该背板上设有多数个螺接柱;多数个结合螺丝,其系配合于该散热板之套筒内,该等结合螺丝系穿出套筒底部,并螺接结合于该背板之螺接柱;以及多数个弹性元件,其系设于该散热板及背板之间,该等结合螺丝并穿过弹性元件两端;一主机板,其系设置于该散热板与该背板之间,该主机板上设置一中央处理器,该中央处理器顶部系以导热胶与该散热板之导热块连接。9.如申请专利范围第8项所述之中央处理器之承载结构,其中弹性元件系为一种弹片。10.一种中央处理器之承载结构,包括有散热板、背板、结合螺丝及弹性元件所组成,该散热板上具有一导热部,该背板设于该散热板下方,多数个结合螺丝配合于该散热板,结合螺丝并穿出散热板底部螺接于该背板,多数个弹性元件系设于该等结合螺丝及散热板之间,可藉该等弹性元件推动散热板位移,使散热板之导热部弹性压置于中央处理器上。图式简单说明:第一图系本创作之立体图。第二图系本创作之立体分解图。第三图系本创作另一角度之立体图。第四图系本创作之剖视图。第五图系本创作另一实施例之立体分解图。第六图系本创作另一实施例之剖视图。 |
