| 主权项 |
1.一种内建有平板式散热元件之功能模组,包括:一第一电路板,具有一第一表面,其中该第一表面上设有一第一接地层;一第二电路板,与该第一电路板耦合,且具有一第二表面,其中该第二表面与该第一表面相对,且在其上设有一第二接地层;一平板式散热元件,以分别与该第一接地层、该第二接地层抵接的方式设置于该第一电路板和该第二电路板之间。2.如申请专利范围第1项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第一电路板更具有一第三表面,其位于该第一表面的相反面,且在其上设有一第一元件。3.如申请专利范围第1项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第二电路板更具有一第四表面,其位于该第二表面的相反面,且在其上设有一第二元件。4.如申请专利范围第1项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第一接地层由铜制成。5.如申请专利范围第1项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第二接地层由铜制成。6.如申请专利范围第1项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,更包括一排线,分别与该第一电路板及该第二电路板连接,用以导通该第一电路板和该第二电路板。7.如申请专利范围第1项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第一电路板上设有一第一连接器,而该第二电路板上设有与该第一连接器对应的一第二连接器,藉由该第一连接器和该第二连接器,导通该第一电路板和该第二电路板。8.如申请专利范围第7项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第一连接器系位于该第一表面上,且该第二连接器系位于该第二表面上。9.如申请专利范围第1项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,更包括一槽状连接器,分别与该第一电路板及该第二电路板连接,用以导通该第一电路板和该第二电路板。10.如申请专利范围第1项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该平板式散热元件系选自于由平板式热管、铜板、平板式铜块、微型散热鳍片、水冷却装置、及蒸气腔室所组成之族群。11.如申请专利范围第1项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,更包括一散热鳍片,与该平板式散热元件连接,用以将上述功能模组上的热导出。12.如申请专利范围第11项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,更包括一风扇,与该散热鳍片邻接,用以将上述功能模组上的热带出。13.如申请专利范围第1项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,更包括:一第一接合层,位于该平板式散热元件和该第一接地层之间,用以接合该平板式散热元件和该第一电路板;以及一第二接合层,位于该平板式散热元件和该第二接地层之间,用以接合该平板式散热元件和该第二电路板。14.如申请专利范围第13项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第一接合层和该第二接合层之材质系选自于由铜焊、锡焊、热介质材料、及导热膏所组成之族群及其组合。15.一种内建有平板式散热元件之功能模组,包括:一第一电路板,具有一第一表面,其中该第一表面上设有一第一导热层;一第二电路板,与该第一电路板耦合,且具有一第二表面,其中该第二表面与该第一表面相对,且在其上设有一第二导热层;一平板式散热元件,以分别与该第一导热层、该第二导热层抵接的方式设置于该第一电路板和该第二电路板之间。16.如申请专利范围第15项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第一导热层为该第一电路板的接地层,且该第二导热层为该第二电路板的接地层。17.如申请专利范围第15项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第一电路板更具有一第三表面,其位于该第一表面的相反面,且在其上设有一第一元件。18.如申请专利范围第15项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第二电路板更具有一第四表面,其位于该第二表面的相反面,且在其上设有一第二元件。19.如申请专利范围第15项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第一导热层由铜制成。20.如申请专利范围第15项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第二导热层由铜制成。21.如申请专利范围第15项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,更包括一排线,分别与该第一电路板及该第二电路板连接,用以导通该第一电路板和该第二电路板。22.如申请专利范围第15项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第一电路板上设有一第一连接器,而该第二电路板上设有与该第一连接器对应的一第二连接器,藉由该第一连接器和该第二连接器,导通该第一电路板和该第二电路板。23.如申请专利范围第22项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第一连接器系位于该第一表面上,且该第二连接器系位于该第二表面上。24.如申请专利范围第15项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,更包括一槽状连接器,分别与该第一电路板及该第二电路板连接,用以导通该第一电路板和该第二电路板。25.如申请专利范围第15项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该平板式散热元件系选自于由平板式热管、铜板、平板式铜块、微型散热鳍片、水冷却装置、及蒸气腔室所组成之族群。26.如申请专利范围第15项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,更包括一散热鳍片,与该平板式散热元件连接,用以将上述功能模组上的热导出。27.如申请专利范围第26项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,更包括一风扇,与该散热鳍片邻接,用以将上述功能模组上的热带出。28.如申请专利范围第15项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,更包括:一第一接合层,位于该平板式散热元件和该第一导热层之间,用以接合该平板式散热元件和该第一电路板;以及一第二接合层,位于该平板式散热元件和该第二导热层之间,用以接合该平板式散热元件和该第二电路板。29.如申请专利范围第28项所述的内建有平板式散热元件之功能模组,其中该第一接合层和该第二接合层之材质系选自于由铜焊、锡焊、热介质材料、及导热膏所组成之族群及其组合。图式简单说明:第1a图系为本发明之功能模组之示意图;第1b图系为第1a图中功能模组之侧视图;第2图系为将一平板式散热元件设置于第1b图中之功能模组上之示意图;第3图系为将一平板式散热元件以及一高度补偿机构设置于第1b图中之功能模组上之示意图;第4图系为本发明之另一功能模组之示意图;第5a图系为本发明之内建有平板式散热元件之功能模组中之第一电路板和第二电路板之示意图;第5b图系为本发明之内建有平板式散热元件之功能模组之分解图;第5c图系为本发明之内建有平板式散热元件之功能模组之组合图;第5d图系为本发明之内建有平板式散热元件之功能模组之一变形例之侧面示意图;第6a图系为本发明之内建有平板式散热元件之功能模组之另一实施例之示意图;第6b图系为第6a图中之第二电路板之示意图;第6c图系为第6a图中之第一电路板之示意图;第7a图系为本发明之内建有平板式散热元件之功能模组之又一实施例之侧面分解示意图;第7b图系为本发明之内建有平板式散热元件之功能模组之又一实施例之侧面组合示意图;第8a图系为增层法电路板之剖面图;以及第8b图系为贯通孔电路板之剖面图。 |
