使用LED芯片的发光装置

摘要

一种使用面朝下安装在安装基板(8)上的LED芯片的发光装置，包含在透明基板(2)上形成的n型半导体层(3)、在该n型半导体层(3)上形成的p型半导体层(5)和设在这些半导体层形成面上各自连接的电极(6，7)。各电极(6，7)配置成平面状以使LED芯片(1)的整个发光面大致均匀地发光，至少一方电极还起光反射部的作用，各电极具有供电部(15，16)，并且，设在靠近透明基板(2)侧的半导体层上的电极离供电部越远，宽度越窄。由此，可增大LED芯片(1)中的发光部面积，从而发光效率和光输出效率都优良。

主权项

1.一种发光装置，使用以面朝下状态安装在安装基板上的LED芯片；包含：透明基板、在该透明基板上形成的第一半导体层、在该第一半导体层上形成的第二半导体层以及设在这些半导体层形成面上并与第一半导体层和第二半导体层分别连接的第一电极和第二电极；其中所述第一电极和第二电极配置成平面状以便使LED芯片的整个发光面大致均匀地发光；所述第一电极和第二电极的至少一方电极用作反射部；所述第一电极和第二电极具有供电部，并且，设在靠近透明基板侧的第一半导体层上的第一电极离该第一电极上的供电部越远，宽度越窄。