| 发明名称 | 环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板，该环氧树脂组成物包括以下组分及其含量：环氧树脂76～81份，双官能基环氧树脂占该组分质量的53～74％；磷化合物适量；无机填充剂为氢氧化镁或氢氧化铝25～80份；固化剂为二氰基肼或石炭酸族化合物适量；以上份数为质量份数，所述磷化合物的石炭酸性羟基的当量a与所述双官能基环氧树脂的环氧基的当量c的比a/c大于0.3小于0.75，磷元素成分占树脂固体成分全体质量的1.5～2.9％。本发明环氧树脂组成物、半固化片、多层印刷电路板燃烧时不会生成有害物质，具有优良的阻燃性、吸湿后的焊锡耐热性和粘着力，成形品的Tg高。 | ||
| 申请公布号 | CN1130427C | 申请公布日期 | 2003.12.10 |
| 申请号 | CN00134001.8 | 申请日期 | 2000.11.24 |
| 申请人 | 松下电工株式会社 | 发明人 | 中村善彦;浅野卓也;小笠原健二;伊藤直树 |
| 分类号 | C08L63/00;H01L21/08;H01B3/40 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 高占元 |
| 主权项 | 1、一种环氧树脂组成物，其特征在于，包括以下组分及其含量：环氧树脂76～81份，在所述环氧树脂组分中双官能基环氧树脂占该组分质量的53～74％；适量的磷化合物，所述磷化合物为分子结构式(1)、(2)或(3)所示的任意一种；无机填充剂25～80份，所述无机填充剂的平均粒子直径小于30μm；适量的固化剂组分，所述固化剂组份为二氰基肼(dicyan diamide)或石炭酸族化合物中的任意一种；所述石炭酸族化合物的分子内平均具有3个以上石炭酸性羟基的多官能基；所述磷化合物的石炭酸性羟基的当量a与所述双官能基环氧树脂的环氧基的当量c的比a/c大于0.3小于0.75，磷元素成分占树脂固体成分全体质量的1.5～2.9％；以上份数为质量份数。分子结构式1：<img file="C0013400100021.GIF" wi="931" he="434" />分子结构式2：<img file="C0013400100022.GIF" wi="935" he="543" />分子结构式3：<img file="C0013400100031.GIF" wi="1090" he="412" /> | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||