| 发明名称 |
Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauteilen, insbesondere zum Verarbeiten von Halbleiterchips sowie elektrischen Bauelementen, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf ein neuartiges Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauteilen, insbesondere zum Verarbeiten von Halbleiterchips sowie elektrischen Bauelementen, sowie eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens. |
| 申请公布号 |
DE10222620(A1) |
申请公布日期 |
2003.12.04 |
| 申请号 |
DE2002122620 |
申请日期 |
2002.05.17 |
| 申请人 |
SILLNER, GEORG RUDOLF |
发明人 |
SILLNER, GEORG RUDOLF |
| 分类号 |
H01L21/50;H01L21/00;H01L21/683;(IPC1-7):H05K13/02 |
主分类号 |
H01L21/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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