发明名称 METHOD FOR GRINDING THE BACK SIDES OF WAFERS
摘要
申请公布号 KR20030092123(A) 申请公布日期 2003.12.03
申请号 KR20037014305 申请日期 2003.11.03
申请人 发明人
分类号 C09J7/02;H01L21/304;B24B7/22;B24B41/06;C09J11/06;C09J133/00;C09J163/00;C09J167/00;C09J171/00;C09J175/04;H01L;H01L21/00;H01L21/30;H01L21/302;H01L21/461;H01L21/58;H01L21/68;H01L21/78 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人
主权项
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