发明名称 | 外置型微芯片双频带天线装置 | ||
摘要 | 本发明披露了一种外置型微芯片双频带天线装置,包括一个连接至一个配置在便携式终端机壳内的印刷电路板的微芯片双频带天线。该微芯片双频带天线包括分别纵向环绕四边棱柱形绝缘体的上端和下端的上端和下端贴片单元;一个置于该绝缘体前表面的第一辐射贴片,从上端贴片单元曲折延伸至下端贴片单元;一个置于绝缘体后表面的第二辐射贴片,采用使第一和第二辐射贴片的曲折结构相互交错排列的方式,从上端贴片单元曲折延伸至下端贴片单元;以及一个馈线通道,设置于绝缘体的侧面并与下端贴片单元相邻,电镀该馈线通道,从而使第一辐射贴片和第二辐射贴片相互连接。 | ||
申请公布号 | CN1459887A | 申请公布日期 | 2003.12.03 |
申请号 | CN02130522.6 | 申请日期 | 2002.08.14 |
申请人 | 株式会社可桑信息技术 | 发明人 | 白锡铉;金镇明;金柄国;程大炫;姜荣兆;权赫柱 |
分类号 | H01Q13/08;H01Q1/38 | 主分类号 | H01Q13/08 |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚 |
主权项 | 1.一种外置型微芯片双频带天线装置,包括一个连接至一个印刷电路板上的微芯片双频带天线,所述印刷电路板配置在一个便携式终端的机壳中,所述微芯片双频带天线包括:上端和下端贴片单元,分别纵向环绕一个四边棱柱形绝缘体的上端和下端;一个第一辐射贴片,置于所述绝缘体前表面,从上端贴片单元曲折延伸至下端贴片单元;一个第二辐射贴片,置于所述绝缘体后表面,采用使所述第一和第二辐射贴片的曲折结构相互交错排列的方式,从所述上端贴片单元曲折延伸至所述下端贴片单元;以及一个馈线通道,所述馈线通道设置于绝缘体的侧面,并与下端贴片单元相邻,电镀所述馈线通道,从而使所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片相互连接。 | ||
地址 | 韩国汉城 |