| 发明名称 | 半导体器件的制造装置和制造系统 | ||
| 摘要 | 半导体器件的制造装置(13)，包括投入部(13－1)、处理部和运出部(13－2)。投入部(13－1)接受保持了半导体衬底的运送箱的投入。处理部取入已被投入到投入部(13－1)中的半导体衬底并进行半导体衬底的处理。运出部(13－2)被配置在与投入部(13－1)不同的面上，运出保持从半导体衬底处理部排出的半导体衬底的运送箱。 | ||
| 申请公布号 | CN1460283A | 申请公布日期 | 2003.12.03 |
| 申请号 | CN02800931.2 | 申请日期 | 2002.03.26 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 宮崎邦浩 |
| 分类号 | H01L21/02;H01L21/68;H01L21/304 | 主分类号 | H01L21/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件的制造装置，其特征在于，具备：投入部，投入保持了半导体衬底的运送箱；处理部，取入被投入到上述投入部中的上述半导体衬底，进行该半导体衬底的处理；以及运出部，被配置在与上述投入部不同的面上，运出保持从上述处理部排出的上述半导体衬底的运送箱。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||