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La présente invention concerne un système modulateur d'adhérence à base de: (A) 30 à 70 parties en poids d'au moins une résine organopolysiloxane se présentant sous forme solide à l'état sec, constituée d'au moins deux types de motifs siloxy différents R3S1O 1/2 (motif M) et SiO2 (motif Q) et/ou RSiO 3/2 (motif T), les radicaux R étant identiques ou différents et représentant des groupes alkyle ou cycloalkyle en C1-C18, alcényle en C2-C20, alcényl (C3-C9) oxyalkylène (C2-C4), au moins 80% molaire des radicaux R représentant un groupe méthyle, ladite résine contenant au moins 0,1% molaire desdits groupes alcényle ou alcényloxyalkylène identiques ou différents liés au silicium ("Si alcényle"), avec un rapport nombre de motifs (M)/nombre de motifs (Q) et/ou (T) de 0,6 - 1; (B) 70 à 30 parties en poids d'au moins une résine organopolysiloxane se présentant sous forme solide à l'état sec, constituée d'au moins deux types de motifs siloxy différents R'3SiO 1/2 (motif M) et SiO2 (motif Q) et/ou R'SiO 3/2 (motif T), les radicaux R' étant semblables ou différents et représentant de l'hydrogène ou des groupes de définition semblables à celle de R, au moins 80% molaire des radicaux R' représentant un groupe méthyle, ladite résine contenant au moins 0,5% molaire d'atomes d'hydrogène liés directement au silicium ("SiH"), avec un rapport nombre de motifs (M)/nombre de motifs (Q) et/ou (T) de 0,6 - 1; lesdites résines (A) et (B) contenant moins de 10% molaire de fonctions silanol; (C) au moins un solvant ou au moins un diluant du mélange de résines (A) et (B). L'invention concerne également des compositions durcissables anti-adhérentes renfermant ledit système modulateur précédemment défini.
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